MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
2 月 23 日，英特爾更新半導體 Foundry 相關頁面，宣告 Intel 18A 工藝已準備妥當，計劃在2025年上半年開啟流片。18A 制程的成熟，堪稱英特爾 IDM 2.0 戰略的重大飛躍，也被視作英特爾代工服務（IFS）重振雄風的關鍵信號。
英特爾在更新公告里表明，Intel 18A 工藝的就緒，是公司在先進制程技術領域的重大進展。這一工藝的成熟，既展現出英特爾在半導體制造方面的技術實力，也是其 IDM 2.0 戰略推進的重要成果。IDM 2.0 戰略是英特爾為順應全球半導體產業變革、增強自身競爭力而制定的長期規劃，通過整合內部制造資源、提升工藝技術，為客戶提供更優質的代工服務。
公告還提到，Intel 18A 工藝流片計劃將于2025年上半年啟動，這將為英特爾代工服務（IFS）的未來發展筑牢根基。隨著 18A 工藝逐漸成熟并投入應用，英特爾代工服務（IFS）有望在全球半導體代工市場占據更重要的位置，為客戶提供更先進、更可靠的代工服務。
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