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泛林集團(tuán)（Lam Research），為從持續(xù)增長(zhǎng)的AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體需求中分得一杯羹，強(qiáng)勢(shì)推出兩款用于構(gòu)建先進(jìn)人工智能（AI）芯片的新設(shè)備。
其中，沉積設(shè)備ALTUS Halo尤為引人注目。該設(shè)備能夠添加金屬鉬，在芯片上精準(zhǔn)地形成所需層。金屬鉬的運(yùn)用可有效提升芯片性能，助力下一代半導(dǎo)體器件實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破與規(guī)模擴(kuò)展。美光科技高管Mark Kiehlbauch特別指出：“泛林集團(tuán)的ALTUS Halo設(shè)備，成功助力美光將鉬投入量產(chǎn)。”
與此同時(shí)，泛林集團(tuán)推出的刻蝕設(shè)備Akara同樣不容小覷。它能夠從半導(dǎo)體晶圓上精準(zhǔn)去除不需要的材料，從而打造出極為微小的芯片結(jié)構(gòu)，在芯片制造的精細(xì)加工環(huán)節(jié)發(fā)揮關(guān)鍵作用。
在競(jìng)爭(zhēng)激烈的芯片制造設(shè)備市場(chǎng)，泛林集團(tuán)與應(yīng)用材料、ASML和KLA（科磊）等主要晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商展開(kāi)角逐。這些供應(yīng)商所提供的設(shè)備，皆是制造芯片過(guò)程中不可或缺、既復(fù)雜又昂貴的工具。泛林集團(tuán)的客戶(hù)涵蓋了美光科技、三星電子以及臺(tái)積電等行業(yè)巨頭。
臺(tái)積電執(zhí)行副總裁兼聯(lián)席首席運(yùn)營(yíng)官Y.J. Mii表示：“在全球半導(dǎo)體需求持續(xù)攀升的背景下，我們的合作伙伴需要不斷提供創(chuàng)新技術(shù)解決方案，以實(shí)現(xiàn)新型、更強(qiáng)大的設(shè)備架構(gòu)。”
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