意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出高性能光互連技術(shù),專(zhuān)為數(shù)據(jù)中心和AI集群設(shè)計(jì)。隨著AI計(jì)算需求激增,對(duì)計(jì)算、內(nèi)存、電源及互連的性能和能效提出更高要求。
意法半導(dǎo)體利用硅光子學(xué)和下一代BiCMOS技術(shù),助力企業(yè)克服挑戰(zhàn),計(jì)劃下半年增產(chǎn)800Gb/s和1.6Tb/s光模塊。
該技術(shù)核心在于光收發(fā)器能將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào),實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)在GPU、交換機(jī)和存儲(chǔ)間的流動(dòng)。
意法半導(dǎo)體的新型硅光子學(xué)(SiPho)技術(shù)可集成多個(gè)復(fù)雜元件至單一芯片,而B(niǎo)iCMOS技術(shù)則提供超高速、低功耗光連接,對(duì)AI增長(zhǎng)至關(guān)重要。
意法半導(dǎo)體表示,AI需求加速高速通信技術(shù)在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用,此時(shí)推出高能效硅光子技術(shù)恰逢其時(shí)。兩項(xiàng)技術(shù)均將在歐洲采用300毫米工藝制造,助力客戶(hù)開(kāi)發(fā)光模塊。
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