近日,西門子數(shù)碼工業(yè)軟件宣布,持續(xù)與臺積電合作,為臺積電的InFO封裝技術(shù)提供經(jīng)過認證的自動化工作流程。
該流程采用西門子的先進封裝整合解決方案,旨在應(yīng)對時間和設(shè)計復(fù)雜性不斷增加的挑戰(zhàn),為客戶提供多樣化的設(shè)計途徑。
此次合作中,西門子針對臺積電InFO_oS和InFO_PoP技術(shù)開發(fā)的自動化設(shè)計流程,由Innovator3D IC的異構(gòu)整合座艙功能驅(qū)動,結(jié)合Xpedition Package Designer軟件、HyperLynx DRC和Calibre nmDRC軟件技術(shù)。
臺積電表示,西門子是其重要的長期合作伙伴,通過提供高品質(zhì)解決方案支持先進制程和封裝技術(shù),不斷提升在臺積電開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系中的價值。期待與西門子等生態(tài)系伙伴進一步加強合作,為客戶未來的AI、高效能運算和移動應(yīng)用提供創(chuàng)新的半導(dǎo)體設(shè)計。
此次合作不僅強化了西門子和臺積電之間的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系,也為客戶帶來了更高效、先進的半導(dǎo)體封裝解決方案。
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