半導(dǎo)體封測(cè)龍頭大廠日月光投控公布了2024年第四季度與全年的財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，2024年日月光投控在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域取得了顯著增長(zhǎng)，全年?duì)I收達(dá)到新臺(tái)幣5954.1億元，同比增長(zhǎng)2%。其中，先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)營(yíng)收超過(guò)6億美元，占整體封測(cè)業(yè)務(wù)營(yíng)收的6%，較2023年增長(zhǎng)超過(guò)100%。6sa28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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日月光投控2024年第四季度營(yíng)收為新臺(tái)幣1622.64億元，環(huán)比增長(zhǎng)1%，同比增長(zhǎng)1%。毛利率為16.4%，稅后凈利潤(rùn)為93.12億元，環(huán)比減少4%，同比減少1%。全年毛利率為16.3%，較2023年增加0.5個(gè)百分點(diǎn)，稅后純益為324.83億元，EPS為7.52元，為歷年第三高的紀(jì)錄。6sa28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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日月光投控表示，2024年先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)主要得益于通信、PC、汽車和消費(fèi)電子等領(lǐng)域的旺盛需求。其中，通信領(lǐng)域占比53%，PC領(lǐng)域占比17%，其他領(lǐng)域占比30%。從具體封測(cè)服務(wù)內(nèi)容來(lái)看，Bump/復(fù)晶封裝/晶圓級(jí)封裝/SiP營(yíng)收比重達(dá)47%，打線封裝占比27%，測(cè)試占比18%，其他占比7%，材料占比1%。前十大客戶貢獻(xiàn)的營(yíng)收占比達(dá)60%。6sa28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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展望2025年，日月光投控預(yù)計(jì)半導(dǎo)體封測(cè)事業(yè)的增長(zhǎng)速度將超越邏輯半導(dǎo)體市場(chǎng)。公司計(jì)劃擴(kuò)大對(duì)研發(fā)、人力資本、先進(jìn)產(chǎn)能和智慧工廠建設(shè)的投資，以滿足尖端先進(jìn)封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁發(fā)展需求。日月光投控認(rèn)為，未來(lái)十年整體半導(dǎo)體市場(chǎng)有望達(dá)到1萬(wàn)億美元，而公司在尖端先進(jìn)制程技術(shù)、邊緣AI加速應(yīng)用以及全方位技術(shù)工具箱方面的優(yōu)勢(shì)，將使其成為客戶的首選合作伙伴。6sa28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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