Redmi Buds 4開(kāi)箱簡(jiǎn)評(píng)：才199還有降噪 可以無(wú)腦入
在上個(gè)月舉辦的Redmi Note11T Pro系列新機(jī)發(fā)布會(huì)上，除了兩款手機(jī)新品之外，Redmi還帶來(lái)了兩款TWS真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品，Redmi Buds 4和Redmi Buds 4 Pro，此前我們?cè)赗edmi Note11T
近日，據(jù)兩位消息人士向媒體透露，白宮方面正著手重新談判 2022 年美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》（以下簡(jiǎn)稱 “芯片法案”）的撥款條件，并且部分即將發(fā)放的補(bǔ)貼撥款也已被推遲。
2022 年，拜登政府大力推動(dòng)國(guó)會(huì)通過(guò)了《芯片法案》，旨在憑借 390 億美元的補(bǔ)貼資金，助力美國(guó)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)騰飛，提升美國(guó)在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。然而，隨著特朗普政府上臺(tái)，如今這一法案下的補(bǔ)貼項(xiàng)目正面臨全面審查。
據(jù)悉，特朗普政府計(jì)劃在對(duì)當(dāng)前條件進(jìn)行評(píng)估與調(diào)整后，重新就部分交易展開(kāi)談判。但目前尚無(wú)法確定這些變化的具體程度，以及對(duì)已敲定協(xié)議將產(chǎn)生何種影響。
全球第三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓（GlobalWafers）發(fā)言人 Leah Peng 稱：“《芯片法案》項(xiàng)目辦公室告知我們，目前正在對(duì)所有法案直接資助協(xié)議中，某些不符合特朗普總統(tǒng)行政命令和政策的條件展開(kāi)審查。” 不過(guò)，該公司也表示，尚未直接收到特朗普政府關(guān)于合同條件或條款變更的通知。依據(jù)原定的《芯片法案》條款，GlobalWafers 本應(yīng)獲得美國(guó)政府 4.06 億美元撥款，用于德州和密蘇里州的項(xiàng)目，且只有在 2025 年晚些時(shí)候達(dá)到特定里程碑后才能領(lǐng)取補(bǔ)貼。
從多位消息人士處了解到，白宮對(duì)《芯片法案》中的眾多補(bǔ)貼條款存在擔(dān)憂。其中，拜登政府此前在合同中增設(shè)的一些補(bǔ)貼要求，成為關(guān)注焦點(diǎn)。例如，受補(bǔ)貼企業(yè)必須啟用工會(huì)勞工建造工廠，同時(shí)還要協(xié)助為工廠工人提供價(jià)格合理的托兒服務(wù)等。自上任以來(lái)，特朗普發(fā)布了一系列行政命令，目標(biāo)直指廢除聯(lián)邦政府和私營(yíng)部門的多樣性、公平和包容項(xiàng)目，這或許與《芯片法案》中部分條款產(chǎn)生了沖突。
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