MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
全球碳化矽技術領導者Wolfspeed，近日推出全新Gen 4 MOSFET技術平臺，該平臺專為高功率設計打造，顯著提升系統能效并兼具耐用性，同時降低系統成本與開發時間。
Gen 4技術平臺覆蓋750V、1200V和2300V電壓等級，適用于電動車動力系統、交通、再生能源、電池儲能及人工智能等領域。
其核心優勢包括：在操作溫度下，導通電阻降低21%，切換損耗減少15%；提升可靠度，如高達2.3μS的短路耐受時間；簡化設計流程，降低系統成本及縮短開發時間。
Gen 4技術還具備高耐用性設計，從容應對最嚴苛環境，如汽車、工業和再生能源制造商的全面電氣化需求。
其體二極管設計進一步提升系統耐用性，實現更快切換、更低損耗，并將VDS過沖降低80%。裸芯片可在185°C下穩定運行，200°C下短時間操作，為設計提供更高彈性。
此外，Gen 4技術降低系統成本，支持使用更小型、少量、具成本效益的被動元件與濾波器，縮短開發時間。相同體積下可提升高達30%的功率輸出，整合創新的體二極管設計，大幅降低反向恢復過程中的EMI，簡化EMI設計流程。
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