2023年Q2用戶偏好榜：12+256G版本成新主流
3月份的性能榜、性價比榜和好評榜之后，就要輪到2023年的第二季度偏好榜了，上半年的新機潮已經過去，最明顯的肯定就是大內存和存儲的機型了，另外部分中端機也取消了屏幕塑料支架
存儲器廠華邦電第2季各類應用產品均較首季成長，但客戶訂單能見度仍不高，華邦電總經理陳沛銘表示，近期臺中廠稼動率提升，從原本減產30~40%縮減至近20%，而高雄廠1.4萬片將于第4季進行裝機，并配合20納米DRAM新制程開發，看好下半年將優于上半年。
華邦在2023年第2季各項產品銷售均較首季成長，其中，消費性電子（Consumer）的營收季增率達43%，主要受惠于TV需求增加，其營收占比達25%，電腦相關（Computer）營收比重也有25%，雖然市場規模衰退，但2023年出貨表現還可以。
由于單機搭載Flash Bios密度增加，通訊電子（Communication）上半年不好，第2季僅有季增1%，預計下半年會回來，營收比重減少至23%，至于汽車與工業領域則季增10，營收占比約27%。
華邦電累計2023年上半在存儲器本業的營收為176.03億元，年減少43%，其中，DRAM產品線占2023年上半營收約35%，營收較2022年同期減少達56%，25Snm相關產品逐步貢獻DRAM產品營收。
Flash產品線占上半年營收為65%，雖然NOR Flash上半年出貨位元較2022年同期減少約高十位數百分比，但年減32%，顯見價格跌幅震蕩。不過中高容量NOR產品營收貢獻約65%，而SLC NAND營收下降，顆粒數創新高，顯示NAND市場競爭十分激烈。
陳沛銘表示，NOR目前并沒有新供應商、也沒有新增產能，供給情況穩定，終端應用除了手機和數據中心外，多個應用需求均正在恢復成長動能，雖然手機復蘇力道較不明顯，數據中心在經過2023年修正后，2024年可望復蘇。
在DRAM部分，雖然存儲器廠相繼減產，但供應端的庫存仍高，預計將需要時間調控，而應用端的庫存調整應已結束，市場需求將逐步恢復，包括網通、PC、TV等可望好轉，AI、HPC新趨勢也持續帶來需求動力。
至于AI服務器帶動HBM需求爆紅，存儲器大廠開發高端HBM，較無心力關注利基型存儲器，將可望帶動利基型存儲器供需情況好轉。
陳沛銘認為，現階段終端需求能見度不高，客戶仍以急單為主，逐漸有以月或1個季度為單位洽談的訂單，華邦先前在臺中廠減產約30~40%，目前減產幅度已不到20%，產能利用率持續恢復。預期下半年客戶需求及業績可望持續成長，只是成長力道不是很強烈。
由于全球面臨高通膨，雖然各國GDP成長仍正數，但已侵蝕消費者購買意愿，以及國內年初解封后預期的復蘇力道，目前仍不盡理想，整體經濟風險依然存在。
在新制程技術開發的部分，目前Flash已完成45納米制程試產準備，DRAM方面25S制程已小量量產，而20納米制程（相當于美光1X制程）預計在下半年量產，高雄廠第4季將陸續裝新機臺，月產能將自1萬片提升到1.4萬片，更下一代的DRAM 16納米制程將預計2~3年完成。
目前針對邊緣AI裝置開發的存儲器方案CUBE與多家客戶開發中，新產品是在高雄廠以20納米制程開發，單晶可做到8Gb，最多可堆疊4層。
預期各家IC業者在AI時代對存儲器需求愈來愈強，華邦內部KGD 2.0模式來看待，但短期不會有業績貢獻，最快2024年下半才可望帶來業績，2025年有望獲得較明顯的貢獻。
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