一加Ace2 Pro真機揭曉 鈦空灰配色質感拉滿
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首先看美國。
以美國的綜合實力，本來是不會為人才短缺而發愁的。但是，自2014年以來，由于看到中國大陸半導體產業在這些年快速發展，美國坐不住了，特別是中國大陸在這段時期大力發展半導體制造業，同期的美國正相反，芯片制造越來越依賴東亞地區的中國臺灣、韓國，以及中國大陸，因此，美國決心讓芯片制造業大規模回流到美國本土。但是，芯片制造是典型的資金和人才密集型產業，要在這么短時間內將美國本土芯片制造業規模發展起來，談何容易，首先面對的就是人才短缺，特別是晶圓廠技術工人短缺問題。
上周，美國SIA發布了一份報告，專門分析了其半導體人才短缺問題。該報告內容顯示，到 2030 年，美國本土半導體從業人員將增加約115,000個，目前約有345,000個相關工作崗位，2023年底將增加到約460,000個，增長33%。按照目前的高校人才培養完成率來看，在這些新工作崗位中，估計大約會有67,000個面臨無人可用的風險，這部分人數占預計新工作崗位的58%。短缺人員中，39%是技術工人，35%將是擁有四年制學士學位的工程師，26%將是碩士或博士級別的工程師。
為了應對和解決這一人才危機，SIA提出了三方面的建議：1、加強對區域伙伴關系和計劃的支持，旨在擴大半導體制造和其它先進制造領域熟練技術人員的渠道，簡單說就是開源，增加各種培訓機構，甚至可以將高中畢業生和退伍軍人納入人才建設梯隊；2、加強國內 STEM 人才的培養，特別是碩士和博士的培養，如果美國想要到2030年滿足半導體行業對技術人才的需求，今天就必須采取行動，積極向前推進；3、通過調整相關政策，留住并吸引更多國際高級學位學生，也就是要放寬移民政策。
綜上可見，美國的半導體人才短缺情況雖然不如中國大陸嚴重（未來幾年，中國大陸面臨20萬人的半導體人才短缺），但風險已經顯現出來，需要大幅度改變教育和移民政策才能解決。
實際上，美國半導體人才，特別是芯片制造人才短缺問題已經有典型案例了，那就是臺積電在建的美國亞利桑那州4nm制程晶圓廠，不久前，臺積電表示，由于技術工人嚴重不足，短期內在美國本土又難以解決，因此，原定于2024年量產的該晶圓廠，量產時間被推遲到了2025年。
其次，看一下歐洲。
歐洲芯片設計綜合水平相對一般，強在IDM，而模擬和模數混合芯片制造是其強項。德國是歐洲芯片制造業的重心，因此，那里的人才狀況很有代表性。
歐洲制造的所有芯片中，有三分之一來自德國薩克森州的德累斯頓市。近幾年，該州已吸引了數十億美元的投資，英飛凌、博世和格芯（GlobalFoundries）、臺積電、英特爾等公司的新晶圓廠項目都在這里。
有超過76,000人在薩克森州的芯片行業工作，到2030年，這一數字有望增至100,000人。然而，到那一年，歐盟希望生產占全球20%的芯片（目前為10%），晶圓廠對工程師和技術工人的需求超出了該地區目前教育和培訓體系可產出的人數。
據IW Koeln統計，在德國的芯片行業，約有28%的電氣工程師和33%的工程主管將在未來10 - 12年內達到退休年齡。德國勞工部發言人表示，2021年6月- 2022年6月，該國芯片業短缺62,000名員工。隨著人口老齡化和進入勞動力市場的德國人減少，該國的芯片人才危機開始顯現。
德國政府正在努力解決技術工人短缺問題，去年10月，政府宣布了一項戰略，通過加大教育投入力度，增加技能培訓，提高勞動力參與度，改善工作文化等措施，希望可以“擠壓”出更多的芯片業勞動力，該國也在改革移民法，以使國外的技術工人更容易來到德國。
ALLPROS.eu（一個由數字歐洲計劃資助的歐盟項目）的技術協調員西爾瓦娜·穆塞拉 (Silvana Muscella) 表示，與美國和亞洲地區相比，歐盟地區芯片制造商給技術工人的薪資越來越沒有競爭力，歐洲正在失去產業人才。
面對全球人才競爭，歐洲需要行動。不久前，歐盟最終通過了價值430 億歐元的芯片法案，這些資金中的一部分就是用于培訓和吸引更多的芯片產業人才，目標之一是在未來10年內培訓超過500,000名技術工人、工程師和微電子學專家。
中國臺灣的半導體人才問題也逐漸顯現出來。
中國臺灣原本是最不缺半導體人才的，無論是芯片設計，還是制造，都是頂級水平，但是，近些年，隨著中國大陸半導體產業加速發展，以及美國芯片制造業發生戰略性變化，使得中國臺灣地區的半導體從業者要面對全球產業的吸引，典型代表就是臺積電要為美國和日本新建晶圓廠輸送大量現成工程師和技術工人。這樣，人才危機在所難免。
據中國臺灣經濟研究院統計，臺灣地區半導體業雇用人數在2021年為29萬，但104人力銀行調查顯示，2022年半導體人力缺口平均每月達到3.5萬人，創7年來最高紀錄，而教育部門數據顯示，半導體相關專業畢業生在2011-2021年間，從11.6萬人降至9.2萬人，未來5-10年是半導體從業人員需求倍增的關鍵時期，當下的教育培訓體系難以跟上，而且，中國臺灣地區教育制度也有問題，集中表現在現今的教育制度忽略了高端科技人才的訓練，高中化學、物理學分銳減，很不扎實，這樣的安排，讓后續的高等教育無法發揮，難以培養出掌控前沿技術的人才。
另外，雖然中國臺灣在第一代和第二代半導體技術方面領先全球，但隨著電動車、衛星應用的普及，市場對第三代化合物半導體人才的需求量大增，但臺灣地區在這方面落后歐美很多。
為了解決人才培養問題，臺灣地區政府通過產學合作，頒布人才培育條例等措施，允許大學動用政府與民間經費設立半導體學院。臺清交成這4所高校在2021年成立了半導體學院，政府出資96億元新臺幣，民間出資192億元，2022年又加入了中山大學和臺北科技大學，官方信息顯示，這6所高校合計每年可培養超過700名高端半導體人才。
除了在本地培養，中國臺灣政府也在招攬全球人才，積極邀請國際500所知名高校畢業生來臺工作，無需工作經驗就可申請。
下面看一下韓國和日本。
美國的半導體產業政策也在影響韓國，有越來越多的跨國芯片和半導體設備企業加大了在該國的投資，應用材料（AMAT）、ASML、泛林集團（Lam Research）和東京電子（TEL）等都在韓國建立或擴大了研發中心，使得人才招聘競爭日益激烈，而且，在缺乏熟練半導體人才的情況下，這些外來公司就要與三星電子和SK海力士等韓國本土大公司競爭。
在日本，據總務省統計，在芯片制造業工作、年齡在25～44歲的技術工人，2021年總數為24萬人，但2010年曾達到過38萬，人數呈現出明顯的下滑態勢。日本電子信息技術產業協會（JEITA）表示，今后10年，將需要增加至少35000多名半導體人才，需要政府的政策支持，并開展產官學合作，才能培養出所需的人才。
最后來看中國大陸。
調查顯示，2020年中國大陸半導體產業從業人員約54.1萬人，預估2023年的需求規模為76.65萬人，即使每年大學半導體相關專業畢業生，有3萬人進入該行業就業，人才缺口仍然超過10萬人。
由于美國限制，與前文介紹的幾個國家和地區相比，中國大陸的半導體人才短缺是全方位的，從產業鏈上游的半導體材料、設備、EDA工具、IP，到中下游的芯片設計和制造，都缺人，而數量需求最大的兩塊自然是芯片設計和制造。
芯片設計方面，最缺的是研發工程師，其次是研發經理和研發總監，最為緊缺的研發工程師包括模擬設計工程師、射頻設計工程師、CPU架構師和信號完整性工程師。芯片制造方面，緊缺的都是管理層，其中最缺的是工藝主管和生產主管，其次是生產總監、生產經理、工藝總監、工藝經理。與產業鏈其它環節的人才相比，芯片制造崗位更加看重經驗，上述緊缺崗位的平均工作經驗要求至少6年。
中國政府已經出臺了多種政策，特別是在多所高校將集成電路專業提升為一級學科，以求培養出更多的產業人才，效果如何，就看未來幾年的施行和發展情況了。
咨詢公司德勤預測，隨著半導體制造本地化的競爭在全球范圍內愈演愈烈，將在整體上加劇芯片人才的短缺。從2021到2030年，全球半導體行業將需要增加100萬名技術工人，平均每年增加大約10萬人。
如此龐大的半導體人才需求增量及其帶來的問題，絕非是某一個產業發達地區能夠提供和解決的，幸好，這些需求在全球范圍內是相對平均分布的，如前文所述，每個地區都提出了各自的人才培養和招攬規劃。八仙過海，各顯神通，在可預見的未來，就看誰能做得更好，提供足夠本地需求的產業人才。
在人才流動方面，2019年之前，由于中國大陸要快速發展半導體產業，呈現出全球相關人才向中國大陸流動的態勢。然而，隨著美國推出半導體產業發展新戰略，以及對中國的限制，這樣的人才流動態勢在2021年就基本停止了，典型代表就是早些年從中國臺灣來大陸淘金的眾多芯片設計和制造人才，在2020和2021那兩年，大批量地返回臺灣地區。
就近兩年的情況來看，美國有替代早些年中國大陸角色的態勢，因為有越來越多的半導體人才，特別是芯片制造人才流向美國，典型代表就是臺積電美國新建晶圓廠所需的工程師和技術工人，有越來越多的來自于美國本土以外地區，不只是臺灣地區，韓國（三星電子和SK海力士也在美國新建晶圓廠）也是美國所需技術工人的來源地。未來，技術功底也很好的歐洲芯片制造從業者也將是美國潛在的吸收對象。
另外，隨著各個地區移民政策進一步開放，高校半導體相關專業學生和在崗工程師、技術人員的跨地區流動量有望大幅增加，這對中國大陸而言，既是挑戰，也是機會。挑戰在于美國的限制，使得相關人員向中國大陸流動受阻，而機會在于，只要市場足夠吸引人，且政策到位，市場是會用腳投票的。
這里還有一個隱憂，那就是對于德勤預測的2030年全球半導體行業將需要增加100萬名技術工人，到那時，全球新建晶圓廠都在量產，而實際芯片需求有那么多嗎？當供過于求時，那么多工程師和技術工人的好日子能持續多久呢？
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