把LangChain跑起來(lái)的三個(gè)方法
使用LangChain開(kāi)發(fā)LLM應(yīng)用時(shí)，需要機(jī)器進(jìn)行GLM部署，好多同學(xué)第一步就被勸退了，那么如何繞過(guò)這個(gè)步驟先學(xué)習(xí)LLM模型的應(yīng)用，對(duì)Langchain進(jìn)行快速上手？本片講解3個(gè)把LangChain跑起來(lái)
圖源：華西證券研究所
長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)性明顯。1955年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模不過(guò)是1200萬(wàn)美元。到了2022年，該數(shù)值為5735億美元。在這種趨勢(shì)下，在產(chǎn)業(yè)下行周期中，晶圓代工廠作為行業(yè)上游，若能采取前瞻性擴(kuò)產(chǎn)布局，等市場(chǎng)回暖后，就能成為首批享受“市場(chǎng)紅利”的人。老牌IDM企業(yè)三星深諳此道，曾借此賺得盆滿缽滿。
其次，這也與近年來(lái)的地緣政治影響相關(guān)。近兩年來(lái)，各國(guó)紛紛推出芯片補(bǔ)貼方案，以建設(shè)本土半導(dǎo)體產(chǎn)線，其中，能最大程度上保障晶圓產(chǎn)能的晶圓代工廠是各國(guó)重點(diǎn)吸引對(duì)象。為此，各國(guó)政府紛紛宣告巨額的補(bǔ)貼計(jì)劃，以吸引晶圓代工廠到當(dāng)?shù)亟ㄐ聫S或在認(rèn)為穩(wěn)定程度更高的地區(qū)擴(kuò)建新廠。而晶圓代工廠或出于服務(wù)當(dāng)?shù)仄髽I(yè)，或出于巨額補(bǔ)貼利誘，也就半推半就接下了各地區(qū)“橄欖枝”，同意就地辦廠。
以臺(tái)積電為例，臺(tái)積電近年來(lái)陸續(xù)宣布了在美國(guó)、日本、德國(guó)等地的建廠計(jì)劃。公開(kāi)報(bào)道顯示，在美新工廠的補(bǔ)貼高達(dá)逾50億美元；而日本方面也表示，政府已承諾為臺(tái)積電熊本南部首家工廠承擔(dān)一半成本；德國(guó)政府也有針對(duì)晶圓廠的相應(yīng)補(bǔ)貼政策可申請(qǐng)。
臺(tái)積電以外，各大最新宣布的晶圓廠后面也大都自帶補(bǔ)貼。法國(guó)政府近期就有宣布，將為上文提及的意法半導(dǎo)體和格芯在法國(guó)東南部新建的基于FD-SOI工藝技術(shù)的半導(dǎo)體工廠項(xiàng)目提供29億歐元（約合人民幣228.7億元）公共支持。公報(bào)說(shuō)，這筆29億歐元的國(guó)家援助是法國(guó)自2017年以來(lái)對(duì)工廠最重要的援助之一，將由“法國(guó)2030”計(jì)劃提供資金。
最后，晶圓廠擴(kuò)建的一大原因是IDM公司的轉(zhuǎn)型，其中典型是英特爾。英特爾自現(xiàn)任CEO基辛格上任后，開(kāi)始實(shí)施“IDM2.0戰(zhàn)略”。該戰(zhàn)略主要內(nèi)容包括三方面：面向大規(guī)模制造的全球化內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò)；擴(kuò)大采用第三方代工產(chǎn)能；打造世界一流的晶圓代工業(yè)務(wù)（Intel Foundry Services，IFS）。
此前英特爾作為IDM原廠，晶圓產(chǎn)能僅為滿足自家產(chǎn)品需求，并不足以支撐“一流晶圓代工業(yè)務(wù)”的目標(biāo)，因此，英特爾需要廣建晶圓廠。目前，英特爾內(nèi)部重組及布局已經(jīng)基本完成。英特爾表示，計(jì)劃明年第一季將把晶圓代工事業(yè)（IFS）獨(dú)立運(yùn)作，轉(zhuǎn)型為純晶圓代工廠，服務(wù)全球芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。
參考資料：
華金證券晶圓代工報(bào)告《順天應(yīng)人，吉無(wú)不利》
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