盧偉冰長(zhǎng)文解析K60至尊版 對(duì)Redmi有著里程碑式的意義
在今天的Redmi后性能時(shí)代戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)結(jié)束之后，Redmi總經(jīng)理盧偉冰又帶來了一篇長(zhǎng)文，詳解了為什么 Redmi 要開啟后性能時(shí)代？為什么選擇和 MediaTek、Pixelworks 深度合作？以及后性
來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）編譯自鉅亨網(wǎng)，謝謝。
2023 年AI 浪潮大爆發(fā)，以AI 為首的高速運(yùn)算，也躍升為臺(tái)積電營(yíng)收的主流，根據(jù)今年Q1 臺(tái)積電營(yíng)收占比高速運(yùn)算業(yè)務(wù)營(yíng)收占比達(dá)44%，已超越智慧型手機(jī)的34%比重，AI 所需的GPU 芯片也同時(shí)帶動(dòng)了先進(jìn)封裝的需求，因應(yīng)CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況，臺(tái)積電將斥資900 億元于苗栗銅鑼興建新封裝廠，預(yù)估，CoWoS 產(chǎn)能將擴(kuò)增1 倍，并預(yù)期供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)要到2024 年底才可望緩解。
CoWoS 大缺也讓美日兩大國(guó)警覺到，雖有晶圓代工產(chǎn)能，但沒有封裝技術(shù)構(gòu)建一條龍服務(wù)，屆時(shí)新廠量產(chǎn)，最后也是送回臺(tái)灣封裝，本土制造目標(biāo)只能說是實(shí)現(xiàn)一半，因此近日市場(chǎng)再度傳出美日政府希望臺(tái)積電接下來考慮加碼建置先進(jìn)封裝廠，若媒體訊息屬實(shí)，相關(guān)的CoWos 設(shè)備與材料的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)就會(huì)相當(dāng)?shù)拿鞔_。
究竟什么是CoWoS 呢? CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 可以分成「CoW」和「WoS」來看。「CoW」是芯片堆疊；「WoS」則是將芯片堆疊在基板上。CoWoS 就是把芯片堆疊起來，再封裝于基板上，可以減少芯片的空間，同時(shí)還減少功耗和成本。CoWoS 可以封裝整合不同節(jié)點(diǎn)的芯片，例如3納米的運(yùn)算芯片和7納米的射頻芯片，借此達(dá)到加速運(yùn)算但成本可控的目的。
CoWoS 的出現(xiàn)，也延伸了摩爾定律的壽命。輝達(dá)點(diǎn)燃AI芯片的火花，這股AI 伺服器需求火熱的風(fēng)潮展開至微軟、博通、賽靈思、亞馬遜再傳至網(wǎng)路通訊大廠思科與邁威爾導(dǎo)致現(xiàn)階段AI GPU 供不應(yīng)求。臺(tái)積電將先進(jìn)封裝龍?zhí)禔P3 廠部分InFO 制程（主要客戶蘋果）轉(zhuǎn)至南科廠，空出來的龍?zhí)稄S轉(zhuǎn)擴(kuò)CoWoS 產(chǎn)能，竹南AP6 廠也加入支援，另外也將部分需要更多人力且較低毛利oS(on Substrate)外包給其他封測(cè)廠商，如日月光、矽品 與艾克爾等頂尖OSAT 廠商。
自2015 年以來，英特爾、三星和臺(tái)積電一直穩(wěn)健投資先進(jìn)封裝技術(shù)，且不斷累積專利組合。2.5D 封裝CoWoS 不只是臺(tái)積電能做，三星、英特爾與日月光等廠也能做，但是臺(tái)積電芯片一條龍式的制造服務(wù)是其最大優(yōu)勢(shì)，先進(jìn)制程保持絕對(duì)領(lǐng)先地位，客戶不會(huì)輕易將先進(jìn)封裝訂單交付其他業(yè)者，因?yàn)槿羯a(chǎn)流程出問題就相當(dāng)麻煩。
臺(tái)積電2023 年CoWoS 總產(chǎn)能逾12 萬片，2024 年將翻倍達(dá)到24 萬片，其中NVIDIA 將取得約六成約14.4 萬到15 萬片。因CoWoS 產(chǎn)能不足，傳出NVIDIA 有部分轉(zhuǎn)單至其他的CoWoS 供應(yīng)商，美日本政府也希望臺(tái)積電加碼建置先進(jìn)封裝廠。因此只要臺(tái)積電能持續(xù)掌握大部分的CoWoS 客戶訂單，就能持續(xù)站穩(wěn)晶圓半導(dǎo)體龍頭地位。
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