盧偉冰長文解析K60至尊版 對Redmi有著里程碑式的意義
在今天的Redmi后性能時代戰略發布會結束之后，Redmi總經理盧偉冰又帶來了一篇長文，詳解了為什么 Redmi 要開啟后性能時代？為什么選擇和 MediaTek、Pixelworks 深度合作？以及后性
5 月 9 日消息，據韓媒 ZDNet Korea 報道，繼爭奪英偉達及 AMD 的 AI GPU / 加速器用 HBM3E 內存合同后，三星電子、SK 海力士、美光不約而同地盯上了芯片設計大廠博通的 HBM3E 訂單。
博通去年實現了 299.5 億美元（IT酷哥備注：當前約 2165.39 億元人民幣）的半導體相關收入，在無廠設計企業中排到第三，僅次于英偉達和高通。
博通業務中與 HBM 內存相關的主要是交換機芯片和 ASIC 設計：
至遲從 2019 年以來，博通一直在部分交換機芯片中使用 HBM 內存作為數據緩沖，因為傳統的封裝外 DRAM 難以滿足交換機芯片對高帶寬低延遲的需求。
而在 ASIC 設計業務部分，博通為谷歌、Meta 等企業設計定制芯片，最為代表性的產品就是谷歌的 TPU 系列。
就在 3 月，博通于投資者活動上展示了一顆巨大的 XPU 芯片，該定制 ASIC 包含了 12 個 HBM 內存堆棧。
報道指出，博通計劃在基于谷歌 TPU 芯片打造的 AI 服務器中采用 HBM3E 內存。
三星電子、SK 海力士、美光均已向博通提供了 8 層堆疊的 HBM3E 內存早期樣品；博通正在同時對三家的樣品進行測試；三家內存巨頭還將在本季度向博通提供性能更佳的后續樣品。
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