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隨著AI芯片領域競爭的加劇，全球晶圓代工龍頭臺積電正面臨先進封裝產能的嚴峻挑戰。受NVIDIA等客戶加速產品迭代的影響，公司不得不提前數月啟動生產規劃，以應對CoWoS等關鍵封裝技術的爆發式需求。
作為先進封裝領域的領軍者，臺積電在CoWoS（晶圓級封裝）和SoIC（系統整合芯片）技術上占據絕對優勢。然而面對AI GPU制造商每6至12個月就推出新品的節奏，現有產能已難以滿足市場需求。據內部人士透露，部分客戶甚至要求將生產周期壓縮至原計劃的四分之一，這種速度遠超傳統封裝產線的建設節奏。
臺積電先進封裝業務負責人指出，公司正同步推進三項應對策略：其一，重構產品路線圖以匹配NVIDIA等客戶的AI量產計劃；其二，提前鎖定關鍵設備訂單，避免供應鏈瓶頸；其三，聯合日月光等本地封裝企業組建"3DIC先進封裝制造聯盟"，通過技術共享提升整體產能。
以NVIDIA的產品迭代為例，其新一代Rubin架構GPU將在Blackwell Ultra量產后6個月內上市，兩者在架構設計上存在顯著差異。這種快速迭代迫使臺積電必須同步優化封裝工藝，確保不同代際產品能無縫銜接。行業分析師認為，這種技術迭代速度正在重塑半導體產業鏈的合作模式。
目前"3DIC聯盟"已吸引超過十家上下游企業加入，涵蓋材料供應、設備制造和封裝測試等環節。通過垂直整合，聯盟成員試圖縮短從晶圓制造到系統封裝的周期，以適應AI芯片市場每年翻倍的增長需求。業內人士預計，這種產業協作模式或將成為未來高端芯片制造的標配。
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