SK海力士近日宣布,成功完成面向人工智能(AI)領域的新一代高帶寬存儲器HBM4的研發(fā),并首次建立全球量產(chǎn)體系。這一突破性成果標志著公司在AI存儲技術領域進一步鞏固了領導地位,為應對日益增長的AI算力需求提供了關鍵解決方案。

據(jù)公司介紹,HBM4通過技術創(chuàng)新實現(xiàn)了性能與能效的雙重提升。相較于前代產(chǎn)品,其數(shù)據(jù)傳輸通道數(shù)量翻倍至2048條,帶寬擴大一倍的同時,能效提升超過40%。這一突破使HBM4成為全球數(shù)據(jù)處理速度和能效水平最高的存儲器產(chǎn)品。測試數(shù)據(jù)顯示,搭載HBM4的AI系統(tǒng)性能最高可提升69%,同時能顯著降低數(shù)據(jù)中心的電力消耗,有效緩解當前AI基礎設施面臨的能耗壓力。
在技術實現(xiàn)方面,HBM4采用了SK海力士自主研發(fā)的第五代10納米級(1b)DRAM工藝,并引入了改進版的批量回流模制底部填充(MR-MUF)技術。該技術通過在芯片堆疊過程中注入液態(tài)保護材料并固化,不僅簡化了生產(chǎn)流程,還優(yōu)化了散熱效果。與傳統(tǒng)薄膜填充方式相比,MR-MUF技術減少了芯片堆疊時的物理壓力,提升了翹曲控制能力,為穩(wěn)定量產(chǎn)提供了重要保障。
SK海力士HBM開發(fā)部門副社長趙珠煥表示,HBM4的研發(fā)完成是行業(yè)發(fā)展的重要里程碑。公司致力于通過及時交付兼具性能、能效和可靠性的產(chǎn)品,鞏固在AI存儲市場的競爭優(yōu)勢,并加速產(chǎn)品上市周期。他強調(diào),隨著AI應用對數(shù)據(jù)處理速度和能效的要求不斷提高,HBM4將成為滿足市場需求的核心解決方案。
值得注意的是,HBM4的運行速度突破了JEDEC標準規(guī)定的8Gbps限制,達到每秒10千兆比特以上。這一性能提升使得HBM4能夠更好地支持高負載AI計算任務,為訓練和推理場景提供更高效的存儲支持。公司預測,HBM4的廣泛應用將推動AI服務性能邁向新臺階,同時降低整體運營成本。

SK海力士AI基礎設施部門首席營銷官金柱善指出,HBM4的量產(chǎn)不僅是技術突破,更是解決AI時代關鍵挑戰(zhàn)的核心產(chǎn)品。公司計劃通過持續(xù)創(chuàng)新,提供覆蓋全場景的AI存儲解決方案,目標成為“全方位AI存儲供應商”。他透露,HBM4已進入客戶驗證階段,預計將很快實現(xiàn)規(guī)模化供應。
行業(yè)分析認為,SK海力士此次技術突破將重塑高端存儲市場競爭格局。隨著AI大模型參數(shù)規(guī)模持續(xù)擴大,對高帶寬、低功耗存儲器的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。HBM4的推出恰逢其時,有望幫助數(shù)據(jù)中心運營商在提升計算能力的同時控制運營成本,為AI技術的普及奠定硬件基礎。
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