近年來, 隨著人工智能應(yīng)用及算法的逐步普及, 智能芯片不僅受到多家集成電路龍頭企業(yè)的重視, 更成為多家初創(chuàng)集成電路設(shè)計(jì)公司發(fā)力的重點(diǎn)。從行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來看, 智能芯片技術(shù)仍處于發(fā)展階段, 技術(shù)迭代速度較快, 技術(shù)發(fā)展路徑尚在探索中, 尚未形成具有絕對優(yōu)勢的架構(gòu)和系統(tǒng)生態(tài)。隨著越來越多的廠商推出智能芯片產(chǎn)品, 該領(lǐng)域市場競爭日趨激烈。
作為智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司, 寒武紀(jì)始終專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新, 致力于打造人工智能領(lǐng)域的核心處理器芯片。寒武紀(jì)全面系統(tǒng)掌握智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù), 在智能芯片及相關(guān)領(lǐng)域開展了體系化的知識產(chǎn)權(quán)布局, 先后研制了多款領(lǐng)先智能處理器及芯片產(chǎn)品。包括用于終端場景的寒武紀(jì) 1A、寒武紀(jì) 1H、寒武紀(jì) 1M 系列智能處理器; 基于思元 100、思元 270、思元 290 和思元 370 芯片的云端智能加速卡系列產(chǎn)品; 基于思元 220 芯片的邊緣智能加速卡。在這些產(chǎn)品的成功商用過程中, 寒武紀(jì)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游環(huán)節(jié)構(gòu)建起穩(wěn)固的合作關(guān)系, 共同推進(jìn)人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
寒武紀(jì)的智能芯片和處理器產(chǎn)品, 能夠高效支持大模型訓(xùn)練及推理、視覺 (圖像和視頻的智能處理)、語音處理 (語音識別與合成)、自然語言處理以及推薦系統(tǒng)等技術(shù)相互協(xié)作融合的多模態(tài)人工智能任務(wù), 可支持目前市場主流開源大模型的訓(xùn)練和推理任務(wù), 經(jīng)過多年的市場推廣, 目前寒武紀(jì)產(chǎn)品規(guī)模應(yīng)用于大模型算法公司、服務(wù)器廠商、人工智能應(yīng)用公司, 輻射云計(jì)算、能源、教育、金融、電信、醫(yī)療、互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的智能化升級。
為保障長期市場競爭力, 寒武紀(jì)高度重視技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新。未來, 寒武紀(jì)將進(jìn)一步增強(qiáng)研發(fā)能力, 提升現(xiàn)有核心業(yè)務(wù)的技術(shù)水平, 不斷鞏固和擴(kuò)大自身的競爭優(yōu)勢。
面對激烈的市場競爭, 寒武紀(jì)為確保智能芯片產(chǎn)品及基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺的高質(zhì)量迭代、保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢, 持續(xù)加大研發(fā)投入, 積極引進(jìn)優(yōu)秀人才、保持寒武紀(jì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定, 并將繼續(xù)推動人才體系的健全和公司組織架構(gòu)的優(yōu)化。在人才體系的建設(shè)上, 寒武紀(jì)不斷完善各項(xiàng)人力資源管理制度, 持續(xù)吸納行業(yè)優(yōu)秀人才, 充實(shí)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。
截至 2025 年 3 月 31 日, 寒武紀(jì)員工中有 76.66% 為研發(fā)人員,79.44% 的研發(fā)人員擁有碩士及以上學(xué)位。寒武紀(jì)核心研發(fā)人員多畢業(yè)于著名高?;蚩蒲性核? 擁有計(jì)算機(jī)、微電子等相關(guān)專業(yè)的學(xué)歷背景, 多名骨干成員擁有知名半導(dǎo)體公司多年的工作經(jīng)歷, 為公司的技術(shù)創(chuàng)新提供了堅(jiān)實(shí)的人才支撐。
未來, 隨著研發(fā)投入的不斷加大與人才體系的持續(xù)升級, 寒武紀(jì)將繼續(xù)以創(chuàng)新為引擎, 深化與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的協(xié)同合作, 在大模型應(yīng)用爆發(fā)的浪潮中, 為人工智能產(chǎn)業(yè)的智能化升級提供更強(qiáng)勁的算力支撐, 助力全球 AI 技術(shù)與場景的深度融合。
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