MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
4 月 14 日消息，《韓聯社》當地時間昨日報道稱，美光正在加速采購韓國半導體設備廠商韓美半導體（HANMI Semiconductor）所產 TC 鍵合設備，為 12Hi HBM3E 的擴展建立設備基礎。
報道表示，美光去年對韓美半導體 TC 鍵合機的采購量約為 30~40 臺，而今年上半年的訂單規模就超過了這一水平。據悉另一家 TC 鍵合設備供應商日本新川 SHINKAWA 的機臺僅能滿足 8Hi 鍵合的需求，唯有韓美半導體的產品能實現 12Hi 的 TC 鍵合。
另一家韓媒 ChosunBiz 的報道指出，美光有望到今年底將 HBM 內存的產量提升到每月 6 萬片晶圓，這接近 HBM 領域龍頭 SK 海力士現有水平的一半，有助于美光實現 HBM 市占齊平整體 DRAM 內存的目標。
此外，美光計劃 2026 年在新加坡、日本廣島美國愛達荷州工廠制造 HBM，美國紐約州工廠的 HBM 產線也將于 2027 年投運。
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