官方承諾：K60至尊版將會首批升級MIUI 15
全新的MIUI 15今天也有了消息，在官宣了K60至尊版將會搭載天璣9200+處理器和獨顯芯片X7的同時，Redmi給出了官方承諾，K60至尊重大更新首批升級，會首批推送MIUI 15。也就是說雖然
7 月 10 日消息，綜合韓媒 The Elec 和 ZDNET Korea 報道，三星電子在昨日舉行的三星晶圓代工論壇 & SAFE 論壇 2024 韓國首爾場上表示，定制 HBM 預計在 HBM4 世代成為現實。
三星電子存儲部門新事業企劃組組長 Choi Jang-seok 稱：“我們看到 HBM 架構正在發生巨大變化。我們的許多客戶正在從傳統的通用 HBM 轉向定制產品。”
他補充道：“定制 HBM 將在 PPA（IT酷哥注：性能 Performance、功耗 Power 和面積 Area）方面提供與標準產品不同的選擇，帶來顯著價值”。
Choi Jang-seok 具體介紹了兩種可能的定制 HBM 形式：
不使用現有 2.5D 封裝方案中必需的中介層 (Interposer) 和基礎裸晶 (Base Die)，直接將 HBM 芯片 3D 集成在計算 SoC 上，可簡化從計算芯片到 HBM 的數據路徑，降低芯片功耗和占地面積，這類似于之前展示過的 SAINT-D；
將內存的 I/O 接口和控制器轉移到 HBM 內存的 Base Die 上，為計算芯片留出更多用于邏輯電路的空間。
Choi Jang-seok 還提到三星電子正在開發單堆棧達 48GB 的大容量 HBM4 內存，預計明年投產。
本文鏈接：http://m.www897cc.com/showinfo-26-100062-0.html三星電子：計劃在 HBM4 世代為客戶開發多樣化定制 HBM 內存
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
上一篇： 一起聊聊 C# 特性詳解及實例應用
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號