MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布,近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看,新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案,變化不大,這也是目前小米旗艦
AMD顯卡如今不但性能上無法與NVIDIA抗衡,產品質量也越來越讓人不放心,比如RX 7900 XTX公版卡居然出現了VC均熱板冷夜不足,導致溫度偏高的情況。
最近,AMD發布了兩款工作站專業顯卡Radeon Pro W7600、W7500,均基于和RX 7600同款的Navi 33核心。
改造前
改造后
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