快科技11月27日消息,受AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的迅猛推動(dòng),全球內(nèi)存芯片的供需關(guān)系正在急劇惡化。
包括戴爾、惠普在內(nèi)的多家科技巨頭近日集體發(fā)出警告,預(yù)計(jì)2026年內(nèi)存芯片供應(yīng)將出現(xiàn)明顯短缺,價(jià)格上漲壓力已難以避免。
戴爾首席運(yùn)營(yíng)官Jeff Clarke在分析師電話會(huì)議上坦言:“我們從未見(jiàn)過(guò)成本以如此速度上漲”,他指出,包括用于AI的HBM、普通PC所用的DRAM,以及NAND閃存和硬盤(pán)在內(nèi)的多種存儲(chǔ)產(chǎn)品供應(yīng)均已趨緊,“所有產(chǎn)品的成本基礎(chǔ)都在上升”。
Clarke表示,盡管戴爾會(huì)優(yōu)化產(chǎn)品配置來(lái)應(yīng)對(duì),但成本終仍將傳導(dǎo)至終端客戶,不排除部分產(chǎn)品重新定價(jià)的可能。
惠普首席執(zhí)行官Enrique Lores預(yù)計(jì),2026年下半年將是供應(yīng)為嚴(yán)峻的時(shí)期,公司已做好在必要時(shí)上調(diào)價(jià)格的準(zhǔn)備。
他透露,目前內(nèi)存成本已占典型PC總成本的15%至18%,為緩解壓力,惠普正積極引入更多供應(yīng)商,并考慮降低部分產(chǎn)品內(nèi)存容量。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research也預(yù)測(cè),至2026年第二季度,內(nèi)存模組價(jià)格高可能上漲50%。
此外,小米也曾表示手機(jī)產(chǎn)品因內(nèi)存短缺將面臨進(jìn)一步漲價(jià),聯(lián)想則大幅增加了庫(kù)存,當(dāng)前內(nèi)存庫(kù)存量較平日高出約50%。
蘋(píng)果則是目前是少數(shù)態(tài)度相對(duì)樂(lè)觀的巨頭,其在10月底的財(cái)報(bào)電話會(huì)上強(qiáng)調(diào),憑借在供應(yīng)鏈中的頂級(jí)客戶地位,蘋(píng)果已獲得穩(wěn)定的供應(yīng)保障和較優(yōu)價(jià)格。

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