MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
中國AI基礎設施建設正迎來一場深刻調整。
近日，國家發布《關于在政府采購中實施本國產品標準及相關政策的通知》，政策明確“本國產品”定義，并在政府采購中給予20%的價格評審優惠。
業內認為，這將推動數據中心等關鍵基礎設施在采購環節，優先選擇國產硬件設備。
與此同時，外網報道稱，中國禁止在新建的國有數據中心使用外國人工智能芯片。相關機構要求完成度低于30%的數據中心拆除已安裝的外國芯片，或取消購買計劃。
根據當前數據，在國內AI新型基礎設施建設中，非國產芯片占比已收縮至歷史低點。
以GPU加速卡為例，美國的限制政策導致英偉達等企業在中國市場的份額急劇下降，甚至有管理層表示其在華算力市場份額“幾乎降到零了”。
高層部門現階段推進“本國產品優先”策略，無疑將進一步加快AI新基建“國替國用”，為科技產業發展底座注入更多穩定性。
另外所謂的“國有數據中心禁用外國芯片”雖未證實，但在芯片安全問題頻出的背景下，國產AI算力全面頂上也是題中應有之義。
讓人頗感巧合的是，正值“棄用外國AI芯片”窗口期，以曙光scaleX640為代表的國產超節點，突然曝出20倍算力集成度提升的驚人突破。
在業內看來，這一動作耐人尋味、意義不止于表面，或在傳遞更深層戰略意圖
消息顯示，中科曙光新推出業內首個單機柜級640卡超節點，是面向萬億參數大模型，基于AI計算開放架構設計的新一代大規模、高效率智算基礎設施，具有“超強性能、極致效率、全面開放、超高可靠”等領先特性。
外界將其類比業內主流超節點產品，昇騰384算力總規模為300 PFlops，曙光scaleX640達630 PFlops，提升幅度達到2倍以上。
前者單機柜集成640張加速卡，后者為32張/柜，增幅為20倍。另外，消息指出該產品在HBM帶寬、能源使用效率方面均有相當幅度提升。
對標英偉達NVL72超節點架構來看，國產scaleX640憑借冷卻技術創新，供電技術和硬件架構方面已達到其2027年規劃的NVL576水平，相較當前的NVL72，算計集成度提升約9倍。
并且，曙光scaleX640完整兼容主流AI計算生態，對于英偉達CUDA具備良好的平替能力。
在美方持續性限制英偉達高端產品對華出口背景下，國產智算正在以超節點系統創新模式完成性能突圍。
從政策指引到產業共促，國產AI新基建與國產超節點共振落地，將為中國人工智能發展進一步夯實基礎。
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