MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技9月30日消息，時隔兩年，高通PC筆記本處理器終于再次升級，我們迎來了驍龍X2 Elite、驍龍X2 Elite Extreme，號稱有史以來性能強、能效高的Windows PC平臺。
發布的同時，我們快科技在夏威夷峰會現場內測了驍龍X2 Elite Extreme的實際跑分性能，現在終于可以和大家分享了。
不同于上代首發展示的只有一款標準筆記本原型機，這一次，高通擺出了各種不同形態的整機(當然也是原型機)，包括大小不同尺寸的輕薄本、二合一本、迷你機。
尤其是兩款迷你機，一個圓盤形、一個方形，厚度都在12.7毫米之內，并采用了Frore System出品的基于熱電材料脈沖驅動技術的無風扇散熱方案AirJet，方形的還可以直接嵌入顯示器底座。
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接下來欣賞一下驍龍X2 Elite系列的芯片實物照，可以看到三顆內存被整合封裝在了一起，每顆16GB，有點Intel Lunar Lake的味道。
測試機是一臺標準輕薄本，配備驍龍X2 Elite Extreme處理器(X2E-96-100)、48GB內存、1TB SSD、16寸屏幕。
內存頻率沒有公開，不過從編號上看是三星的LPDDR5X-7500。
在跑分之前，先來回顧一下驍龍X2 Elite Extreme的技術規格：
驍龍X2 Elite系列和手機端的第五代驍龍8至尊版一樣，都采用了第三代N3P 3nm工藝、第三代自研Oryon CPU架構，首次實現了完全同步。
CPU核心數從12個增加到18個，并且不再是單一類型核心，而是和第五代驍龍8至尊版一樣，分為超大核、大核兩組：
12個超級內核(Prime Core)，主頻高4.4GHz，比上代提升600MHz；6個性能內核(Performance Core)，主頻高3.6GHz。
只開啟一兩個核心，高可以加速到5GHz，比上代提升、700MHz，這也是Arm指令集兼容CPU史上第一次達到5GHz的高度。
系統緩存容量53MB，增加了11MB。
GPU支持DX12.2 Ultimate、Vulkan 1.4、OpenCL 3.0，改進光追，曾強GMEM(統一內存管理)，變化并不大。
視頻輸出支持DP 1.4、eDP 1.5，內屏高4K144，外屏高三個4K144或5K60。
Hexagon NPU包括兩個Micro NPU單元，INT8精度算力高達80 TOPS，比上代的45 TOPS增加了接近80％，當今強。
相比之下，同樣的INT8精度下，AMD銳龍AI 300、銳龍AI Max 300系列也只有50 TOPS，Intel酷睿Ultra 200V系列不過48 TOPS，酷睿Ultra 200H系列只有13 TOPS，蘋果M4則是38 TOPS。
內存支持提升到LPDDR5X-9523，搭配192-bit位寬，帶寬228GB/s，容量可超過128GB。
存儲支持NVMe PCIe 5.0 SSD或者UFS 4.0或者SDUC SD Express或者SDXC UHS-I。
接下來是官方性能展示，包括和上代驍龍8至尊版，以及和Intel 酷睿Ultra 9 288V(Lunar Lake)/酷睿Ultra 9 285H(Arrow Lake)、AMD銳龍AI 9 HX 370(Strix Halo)、蘋果M4等同類產品的對比。
CPU性能方面，官方展示的是GeekBench 6.5，注意它雖然是個跨平臺測試軟件，但是更有利于Arm架構，并不十分適合x86，所以僅供參考。
單核跑分超過4000，比上代接近3000提升了幾乎40％。
對比AMD領先超過40％，對比Intel也領先35％左右，對比蘋果則是稍稍領先。
GeekBench 6.5多核跑分接近2.35萬，比上代提升高達50％。
對比Intel 288V領先超過兩倍，對比核心數較多的Intel 285H也領先了大約33％。
GPU性能展示的是3DMark Solar Bay，也是跨平臺項目，幀率超過了90FPS，比上代提升多達80％。
對比競品領先40-60％左右。
NPU AI性能確實猛，Procyon AI計算機視覺測試比上代提升接近80％，非常符合硬件指標變化。
競品就有點不夠看了，無論是Procyon還是GeekBench測試，對比Intel 285H都領先了足足5.7倍左右，對比蘋果M4也領先了70％到一倍多。
當然需要說明的是，各家的NPU硬件設計都截然不同，這方面的性能也非常依賴軟件優化。
接下來是現場實測，不過只有驍龍X2 Elite Extreme的成績，我們盡量找了一些競品的歷史測試數據做一下直觀的比較。
GeekBench 6.5實測單核4078、多核23457，和官方給出的幾乎完全一致，但如前所述，這個軟件不適合跨架構對比，所以不多說了。
CineBench 2024單核心161、多核心1974。
根據快科技的實測，華碩靈耀16 Air里的銳龍AI 9 HX 370，30W性能釋放下單核心111、多核心902，高通比之領先約45％、120％。
華碩靈耀14 2025里的酷睿Ultra 9 285H，30W性能釋放下單核心129、多核心822，高通比之領先約25％、140％。
3DMark Solar Bay圖形測試總分23586、幀率89.68FPS，后者和高通說的很接近。
x86平臺的強集顯是AMD銳龍AI Max+ 395中的Radeon 8060S，平均成績高達53012，是高通的2.5倍多，當然它們不是一個維度的產品。
銳龍AI 9 HX 370中的Radeon 890M平均成績是14849，高通可以領先59％，非常接近官方宣傳的61％。
酷睿Ultra 9 285H中的銳炫140T、酷睿Ultra 9 288V中的銳炫140V，平均成績分別是14697、16907，高通分別領先大約60％、40％，還挺符合官方宣傳。
3DMark Steel Nomad Light(DX12)測試成績5648，平均幀率41.84FPS。
AMD 370、Intel 285H、288V平均成績分別是3201、3395，高通分別領先76％、66％，優勢更明顯。
Procyon Office辦公跑分9928，基本達到了官方宣傳的上限。
代表網頁瀏覽性能和日常體驗流暢度的Speediomter、JetStream 2測試得分53.5、559.124，也幾乎都是官方宣傳上限。
接下來，就靜靜等待驍龍X2 Elite系列筆記本的發布上市和實際表現，更期待生態系統能盡快完善起來。
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