MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
9 月 25 日消息，榮耀 Magic 8 手機今天現(xiàn)身高通驍龍 2025 峰會，新機將搭載第五代驍龍 8 至尊版芯片，擁有拍照鍵等硬件配置，10 月正式發(fā)布。
雖然現(xiàn)場的真機都被套上了保密殼，但我們還是可以通過機身正面和側面看到，本次榮耀 Magic 8 系列相比上代 Magic 7 有了不少升級，配備一塊大 R 角直屏，將原本 Magic 7 系列的“藥丸”挖孔換為了中置單挖孔。
了解到，這款手機的中框也升級為直角設計，材質為金屬，更迎合現(xiàn)代審美，右側還擁有拍照鍵，對喜歡隨時用手機拍照的用戶來說是一個感知明顯的升級。
不過遺憾的是，由于保密殼的原因，我們暫時還沒法感受這款手機的手感。
此外，榮耀官方今天還在微博公布了 Magic 8 系列手機、MagicPad 3 Pro 平板的外觀，其中 Magic 8 系列號稱是“最強自進化 AI 原生手機”，搭載高通第五代驍龍 8 至尊版處理器，其后攝模組采用“奧利奧”設計，內置三攝系統(tǒng)，將在 10 月發(fā)布。
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