Mate60手機殼曝光 致敬自己的經典設計
8月3日消息，今天下午博主數碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機殼圖，可以讓我們在真機發布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
快科技9月19日消息，在昨天的華為在全聯接大會上，徐直軍透露了多款華為自研芯片的研發進展，引來外界的圍觀。
按照徐直軍的說法，未來三年，華為已經規劃了昇騰多款芯片，包括950PR，950DT以及昇騰960和970。其中950PR2026年第一季度對外推出，該芯片采取了華為自研HBM。
徐直軍透露，華為突破了大規模超節點的互聯技術巨大挑戰，推出面向超節點的互聯協議靈衢（UnifiedBus），華為在未來將開放靈衢2.0技術規范。
“由于我們受到美國的制裁，不能到臺積電去投片，我們單顆芯片的算力相比英偉達是有差距的。但是華為有三十多年聯人、聯機器的積累，所以我們在聯接技術上強力投資、實現突破，使得我們能夠做到萬卡級的超節點，從而一直能夠做到世界上算力強！”
徐直軍指出，華為愿與產業界一起繼續努力，構筑起支撐我國乃至全世界AI算力需求的堅實底座。
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