直屏旗艦來(lái)了 iQOO 12和K70 Pro同臺(tái)競(jìng)技
旗艦機(jī)基本上使用的都是雙曲面屏幕，這就讓很多喜歡直屏的愛(ài)好者在苦等一款直屏旗艦，這次，你們等到了。據(jù)博主數(shù)碼閑聊站帶來(lái)的最新爆料稱，Redmi下代旗艦K70 Pro和iQOO 12兩款手
快科技9月19日消息，據(jù)媒體報(bào)道，銘凡發(fā)布了MS-S1 MAX AI工作站。搭載Ryzen AI Max+ 395處理器，提供了全場(chǎng)景AI計(jì)算，提供了126 TOPS的總AI算力（NPU+CPU+GPU），可本地運(yùn)行128B+大型語(yǔ)言模型。
性能上，MS-S1 MAX搭載了Ryzen AI Max+ 395處理器，基于Zen 5架構(gòu)打造，配備了16核心32線程，高加速頻率為5.1 GHz，總緩存容量80MB。
核顯為Radeon 8060S，基于RDNA 3.5架構(gòu)打造，共有40組CU，擁有媲美移動(dòng)端獨(dú)顯的圖形性能；配備50 TOPS的NPU。
同時(shí)，其還擁有128GB的LPDDR5X內(nèi)存，速率達(dá)8000MT/s，提供了PCIe x16全長(zhǎng)插槽（PCIe 4.0 x4通道），配有雙M.2插槽，分別為PCIe 4.0 x4及PCIe 4.0 x1通道，支持RAID 0/1。
散熱方面，MS-S1 MAX采用了六根熱管和雙風(fēng)扇，帶有銅底座，能支持130W持續(xù)性能輸出，高可達(dá)160W。另內(nèi)置320W電源適配器，具有CCC、FCC、UL、CE和UKCA等認(rèn)證。設(shè)備采用了滑出結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可拉出底盤(pán)，便于升級(jí)和維護(hù)。
接口部分，MS-S1 MAX前置2個(gè)USB4 v2接口（80Gbps，支持Alt DP2.0和PD 15W輸出）、1個(gè)USB 10Gbps Type-A接口、以及耳機(jī)/麥克風(fēng)插孔。
背面帶有2個(gè)USB4 v2接口（40Gbps，支持Alt DP2.0和PD 15W輸出）、2個(gè)USB 10Gbps Type-A接口、2個(gè)USB 2.0 Type-A接口、1個(gè)HDMI 2.1接口、雙10GbE網(wǎng)口等。
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