把LangChain跑起來的三個方法
使用LangChain開發LLM應用時，需要機器進行GLM部署，好多同學第一步就被勸退了，那么如何繞過這個步驟先學習LLM模型的應用，對Langchain進行快速上手？本片講解3個把LangChain跑起來
隨著暑期即將結束，裝機熱潮也逐漸冷靜，在這三個月期間，筆者發現不少DIY玩家在組裝新機時總會忽略一個細節，又或者說不知道該如何選擇，它就是CPU散熱材料。
在很多社交媒體上，我們也發現"硅脂涂成芝麻糊狀""液金漏液燒主板"等翻車案例屢見不鮮。
面對市場上琳瑯滿目的散熱材料，普通用戶究竟該如何選擇？下面我們就來簡單為大家講解一下硅脂與液金的適用性。
作為裝機必備的耗材之一，硅脂自上世紀90年代起就成為CPU散熱的標配方案。其核心作用在于填補散熱器底座與CPU頂蓋之間的微觀縫隙，這些用肉眼難以察覺的凹凸不平，會導致接觸面存在大量空氣間隙。
而空氣的熱阻是銅的8000倍，硅脂正是通過驅除空氣形成導熱通道。當前主流硅脂的導熱系數集中在4-13W/m·K區間。
而硅脂可不是涂的越厚越好，因為只是用于填補CPU表面的坑洼，如果涂的過多一樣會成為阻礙散熱的問題之一。
這也是新手常犯的"厚涂誤區"反而會導致溫度上升——過量的硅脂在高溫下會形成熱阻層，如同給CPU裹了層保溫棉。正確的做法是在CPU中心擠出綠豆大小的硅脂，通過刮刀刮成薄薄一層即可。
液態金屬散熱材料的崛起呢，則是源于玩家對極限性能的追求。這類以鎵基合金為代表的導熱介質，導熱系數普遍達到30-80W/m·K，是高端硅脂的3-5倍。
在超頻場景中，使用液金的CPU溫度可降低8-12℃，這個溫差對于突破頻率極限的玩家而言至關重要。
但液金的特性猶如雙刃劍。主要原因是液金具有強烈的滲透性。它會逐漸滲入CPU的外殼和散熱器，雖然還不到損傷CPU的程度，但會腐蝕掉CPU的標簽，從而引發二手流通問題。
另外，液金的涂抹也有一定的難度和講究，用量過多溢出可能會導致主板損壞，特別是筆記本，高負載運行下，如果側放就有可能導致液金流出，從而燒壞主板。
對于普通用戶而言，選擇中端硅脂（導熱系數8W/m·K）配合四熱管風冷散熱器，日常游戲娛樂就完全夠用。目前主流裝機也都是使用硅脂材料，而像液金則建議具備較強動手能力和理論知識的專業玩家使用。
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