Redmi Buds 4開箱簡評：才199還有降噪 可以無腦入
在上個(gè)月舉辦的Redmi Note11T Pro系列新機(jī)發(fā)布會(huì)上，除了兩款手機(jī)新品之外，Redmi還帶來了兩款TWS真無線藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品，Redmi Buds 4和Redmi Buds 4 Pro，此前我們在Redmi Note11T
去年8月，三星在國內(nèi)發(fā)布了第四代折疊屏手機(jī)——三星Galaxy Z Fold4和三星Galaxy Z Flip4，兩款機(jī)型憑借各自的特點(diǎn)吸引了不同需求用戶的目光。而這段時(shí)間以來，新一代的三星Galaxy Z Fold5和三星Galaxy Z Flip5已經(jīng)開始進(jìn)入大家的視野，成為大家關(guān)注的焦點(diǎn)。而現(xiàn)在有最新消息，經(jīng)過一段時(shí)間的爆料后，三星官方宣布，兩款機(jī)型將于7月26日正式亮相。
據(jù)三星官方最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，三星將于7月26日召開Galaxy全球新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)三星第五代折疊屏手機(jī)——Galaxy Z Fold 5和Galaxy Z Flip 5將正式登場。從外觀上看，兩款機(jī)型依舊將延續(xù)各自前作的設(shè)計(jì)思路，其中Galaxy Z Fold5的外屏屏占比很高，配有 Infinity-O 打孔前攝，兩個(gè)邊角更加圓潤，提升握持手感。而三星Galaxy Z Flip5則將配備更大尺寸的副屏，而且該副屏可能會(huì)采用不規(guī)則設(shè)計(jì)，以避開上方的后置雙攝相機(jī)模組，最終將呈現(xiàn)出機(jī)身背部上半部分都是屏幕的效果，可玩性也可能會(huì)更高。
硬件配置上，根據(jù)此前曝光的消息，全新的三星Galaxy Z Fold5和三星Galaxy Z Flip5將繼續(xù)搭載與S23系列一致的高通驍龍8 Gen 2 For Galaxy移動(dòng)平臺，而不是此前傳聞的驍龍8 Gen3，因?yàn)轵旪? Gen3很可能要等到今年第三季度才能亮相，即便如此，該芯片的核心主頻為3.36GHz，被稱為“雞血版”，極限性能同樣非常強(qiáng)。除此之外，兩款新機(jī)均將后置雙1200萬像素鏡頭，前置攝像頭則仍為1000萬像素，并且依舊僅支持的是25W祖?zhèn)鞒潆娨?guī)格。
據(jù)悉，全新的三星Galaxy Z Fold/Flip 5已經(jīng)通過國家質(zhì)量認(rèn)證，將于7月26日19點(diǎn)正式亮相。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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