7月12日，榮耀全新一代折疊旗艦榮耀Magic V2正式發布。通過深入洞察消費者需求，根植于強大的技術研發實力，榮耀以打破邊界的思維創新重新定義折疊屏手機，榮耀MagicV2系列實現了9.9mm的閉合態厚度，引領折疊屏手機進入毫米級時代。sww28資訊網——每日最新資訊28at.com

除了直板機級別的輕薄，榮耀Magic V2還實現了折疊屏行業的多個“第一“：它是全球首款內外雙屏均支持零風險調光護眼的折疊屏手機，并且全球首次在折疊屏中搭載第二代驍龍8領先版處理器、自研射頻增強芯片、續航更持久的新一代榮耀青海湖雙電池等，在輕薄可靠、健康護眼、持久續航、綜合性能等方面為消費者帶來革命性的折疊屏體驗。sww28資訊網——每日最新資訊28at.com

發布會后，榮耀榮耀終端有限公司CEO趙明接受了TechWeb的專訪。趙明表示：“榮耀用突破固有思維的科技創新，為折疊屏品類提供了全新設計思路，打破了直板機和折疊屏的邊界。榮耀Magic V2走出了進化的一步，引領折疊屏手機進入毫米時代，它是直板手機里的折疊旗艦，折疊屏中的直板旗艦。未來榮耀將不斷努力打破技術瓶頸，引領智能手機行業進入下一個創新周期。”sww28資訊網——每日最新資訊28at.com

榮耀Magic V2把榮耀這兩年半以來所做的技術積累，全部都應用到了這款折疊屏手機上，包括全新的青海湖電池技術、全新的鉸鏈，甚至在材料和工藝上都進行了突破，這些是從2021年獨立出來后就開始進行的技術儲備。sww28資訊網——每日最新資訊28at.com

除了技術積累、厚積薄發更重要的是打破思想上的局限和邊界，從原點找答案。趙明表示，消費者不可拒絕的折疊屏是什么，那就是做到跟直板機一樣的輕和薄。因此，榮耀把Magic V2的屏幕模組，材料以及像指紋、發聲單位的厚度全部進行重構，最終做出今天的突破性產品。2023年是榮耀產品力、創新力全面爆發的一年，進入2023年，榮耀兌現了承諾，任何的產品和技術突破、創新，都需要沉淀和積累。sww28資訊網——每日最新資訊28at.com

折疊屏的減薄、減重是一項系統工程，榮耀Magic V2系列在架構、材料、器件、模組等領域全面重構，創新將各零部件進行輕薄定制化。在折疊屏核心的鉸鏈組件方面，新一代魯班鈦金鉸鏈應用自研盾構鋼材料，能夠承受高達1800MPa（兆帕）的壓強，硬度達到550HV；鉸鏈的軸蓋部分首次采用鈦合金3D打印工藝，寬度相較于鋁合金材質降低27%，強度卻提升150%，全新完美的平衡了輕薄與可靠性。sww28資訊網——每日最新資訊28at.com

趙明坦言：榮耀Magic V2在現有的折疊屏手機里沒有競爭對手，我們真正的競爭對手是直板的旗艦手機，是iPhone14以及未來的iPhone15。榮耀要打造折疊屏手機里的直板旗艦，直板手機里的折疊旗艦，真正打破直板和折疊旗艦的邊界。sww28資訊網——每日最新資訊28at.com

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