Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
快科技9月7日消息，近日，高通CEO克里斯蒂亞諾・安蒙（Cristiano Amon）接受媒體采訪時直言，Intel的芯片制造技術目前仍未達到高通需求，至少對 Snapdragon X而言如此。
安蒙直言不諱地表示，Intel今天“仍然不是高通的選項”，但仍保留未來合作的可能性。“我們希望Intel能成為一個選項”，他說。
這段話簡單但尖銳，這意味著至少在短期內，斷絕了高通成為Intel潛在客戶的希望。
今年7月，Intel曾表示，若無法獲得足夠的外部訂單或達成關鍵進展，可能暫?；蚍艞?4A的研發(fā)。 此后，外界對18A節(jié)點的執(zhí)行風險與良率問題也提出疑慮。 安蒙的新評論，為這團疑云又添了一份陰霾。
不過高通并未完全關上與Intel合作的大門。安蒙指出，只要Intel能達成需求標準，公司愿意考慮，而雙方過去也曾釋出合作意向。 但至少目前，Snapdragon X仍將交由臺積電生產。
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