9月7日消息，今日，聯(lián)發(fā)科與臺積公司共同宣布，MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產的天璣旗艦芯片開發(fā)進度十分順利，日前已成功流片，預計將在明年量產。APD28資訊網——每日最新資訊28at.com

MediaTek 總經理陳冠州表示：“MediaTek在拓展全球旗艦市場的策略上，致力于采用全球最先進的技術為用戶打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。臺積電穩(wěn)定且高品質的制造能力，讓MediaTek在旗艦芯片上的優(yōu)異設計得以充分展現(xiàn)，以高性能、高能效且品質穩(wěn)定的最佳芯片方案提供給全球客戶，為旗艦市場帶來前所未有的用戶體驗。”APD28資訊網——每日最新資訊28at.com

臺積公司的3納米制程技術不僅為高性能計算和移動應用提供完整的平臺支持，還擁有更強化的性能、功耗以及良率。相較于5納米制程，臺積公司3納米制程技術的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。APD28資訊網——每日最新資訊28at.com

本文鏈接：http://m.www897cc.com/showinfo-21-9108-0.html聯(lián)發(fā)科：3納米制程芯片已成功流片 預計2024年量產

聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯(lián)系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 郭明錤稱蘋果2025年推出自研5G基帶的iPhone機型

下一篇： XREAL Air 2系列升級發(fā)布 引領消費級AR眼鏡發(fā)展新方向