一加首款折疊屏！一加Open渲染圖出爐：罕見單手可握小尺寸
8月5日消息，此前就有爆料稱，一加首款折疊屏手機將會在第三季度上市，如今隨著時間臨近，新機的各種消息也開始浮出水面。據悉，這款新機將會被命名為“On
在近期舉辦的慕尼黑上海電子展上，杰發科技攜其創新成果亮相，以“多核紀元智控芯生”為主題，全面展示了車載T-box、數字鑰匙等一系列芯片應用場景，并正式推出了車規級多核MCU芯片AC7870。這一舉動標志著杰發科技在全棧全域智能化布局上邁出了重要一步。
據杰發科技總經理畢壘介紹，AC7870芯片是該公司針對汽車智能化趨勢所打造的最新力作。通過構建完整的產品體系與本土化供應鏈，杰發科技不僅推動了汽車芯片技術的迭代升級，還致力于構建生態平臺，促進產業鏈上下游的協同創新。
隨著汽車智能化和電動化趨勢的加速發展，汽車芯片的需求量持續增長。根據《中國智能駕駛商業化發展白皮書》顯示，2024年我國智能網聯汽車產業規模已達到11082億元，預計到2030年市場規模有望突破5萬億元。其中，MCU芯片的需求量尤為突出，明年有望達到14.69億顆。
AC7870作為杰發科技首款基于ARM Cortex-R52內核的多核高主頻MCU芯片，于4月10日正式點亮。該芯片不僅支持ISO 26262 ASIL-D功能安全標準，還內置了HSM模塊，能夠滿足國內外高等級信息安全需求。在軟件生態方面，AC7870可適配主流AUTOSAR，并提供符合功能安全的MCAL。其還擁有大容量的Flash存儲和豐富的外設接口資源，適用于功能安全高等級及新電子電氣架構下的多個場景。
目前，杰發科技已形成SoC與MCU雙輪驅動的產品矩陣，累計出貨量超過3億顆。其中，SoC芯片累計出貨量接近9000萬套片，MCU芯片累計出貨量超過7000萬顆。公司的合作客戶覆蓋全球主流Tier1和整車廠，產品遠銷多個國家和地區。杰發科技還持有國內外專利330余件，并通過了ISO 26262、AEC-Q100等權威認證，彰顯了其在汽車芯片領域的強大實力。
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