容量越大越不壞？24萬塊硬盤故障率報告公布 這些產品零故障
8月5日消息，云存儲服務商Backblaze發布了最新的硬盤故障率報告，年故障率有所上升。Backblaze發布的硬盤季度統計數據，其中包括故障率等重要方面。這些結
市場調查權威機構IDC近日發布了關于全球半導體市場的最新預測報告。該報告指出，在經歷了一段低迷期后，全球半導體市場有望在2024年實現復蘇，并預計2025年將步入穩健增長階段。這一趨勢主要由兩大因素驅動：人工智能（AI）需求的持續攀升以及非AI需求的逐步回暖。
IDC預測，到2025年，廣義的Foundry 2.0市場規模將達到2980億美元，與上一年度相比增長11%。更長遠來看，從2024年至2029年，該市場的復合年增長率（CAGR）預計為10%。
具體到晶圓代工領域，IDC強調這是半導體制造的核心環節，預計在2025年將實現18%的增長。臺積電憑借其在5納米以下先進節點以及CoWoS先進封裝技術上的優勢，獲得了大量AI加速器的訂單，預計其市場份額將在2025年擴大至37%。
在非存儲IDM方面，IDC預計由于AI加速器部署的不足，2025年的增長將受到限制，僅預計增長2%。盡管面臨挑戰，英特爾仍在積極推進18A、Intel 3 / Intel 4等工藝技術，有望在Foundry 2.0市場中保持約6%的份額。
英飛凌、德州儀器、意法半導體和恩智浦等企業已完成庫存調整，但市場需求在2025年上半年預計仍將疲軟，有望在下半年企穩。這些企業的調整策略為未來的市場復蘇奠定了基礎。
在外包半導體封裝與測試（OSAT）領域，IDC觀察到傳統封裝測試業務表現平平，但AI加速器需求的激增帶動了先進封裝訂單的增長。SPIL（隸屬于ASE）、Amkor和KYEC等廠商積極承接與CoWoS相關的訂單，推動了OSAT行業在2025年的預計增長達到8%。
整體來看，IDC的報告揭示了全球半導體市場在經歷波動后的復蘇趨勢，以及AI技術對半導體行業增長的顯著推動作用。各細分領域的企業也在積極調整策略，以適應市場的變化。
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