K60至尊版狂暴引擎2.0加持:超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦,在本次發布會上,Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作,以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性,例如:“K60 至尊版,雙芯旗艦
據外媒,荷蘭半導體設備制造商ASML CEO Peter Wennink表示,盡管存在一些供應商阻礙,ASML仍將按計劃今年在其下一代產品線中推出首款測試工具。
據悉,該款高數值孔徑的極紫外光刻(EUV)機器只有卡車大小,每臺成本將超過3億歐元,頂級芯片制造商需要這種機器,來幫助在未來十年生產更小、更好的芯片。
Wennink證實,到2023年,ASML上一代DUV機器的銷售額將超過EUV機器,ASML預計今年的銷售額將增長30%。
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