2023年Q2用戶偏好榜：12+256G版本成新主流
3月份的性能榜、性價(jià)比榜和好評(píng)榜之后，就要輪到2023年的第二季度偏好榜了，上半年的新機(jī)潮已經(jīng)過去，最明顯的肯定就是大內(nèi)存和存儲(chǔ)的機(jī)型了，另外部分中端機(jī)也取消了屏幕塑料支架
阿里云優(yōu)惠券 先領(lǐng)券再下單
日前，蘇州華星光電技術(shù)有限公司【下統(tǒng)稱TCL華星（蘇州）】憑借“AI 驅(qū)動(dòng)的新型顯示面板智能工廠”一舉拿下工信部認(rèn)證的“2025年度卓越級(jí)智能制造示范工廠”，昭示其已達(dá)到中國(guó)領(lǐng)先水平。走進(jìn)TCL華星（蘇州）占地54萬平方米的生產(chǎn)工廠，高度自動(dòng)化的機(jī)械臂與空中傳輸軌道有序運(yùn)轉(zhuǎn)，鮮少見到工人身影。支撐工廠高效運(yùn)行的核心，是一套具備自決策、自執(zhí)行能力的智慧運(yùn)營(yíng)體系、從源頭加速產(chǎn)品創(chuàng)新的星智大模型，還有充當(dāng)質(zhì)檢工程師“眼”和“腦”的AI數(shù)字員工。
在工廠產(chǎn)品微米級(jí)缺陷檢驗(yàn)這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)，AI數(shù)字員工通過“ADC+ADR”雙系統(tǒng)閉環(huán)運(yùn)作：ADC自動(dòng)缺陷分類系統(tǒng)依托AI視覺技術(shù)，以95%的高準(zhǔn)確率自動(dòng)識(shí)別、分類超4000種微米級(jí)缺陷；ADR自動(dòng)缺陷修復(fù)系統(tǒng)接收指令后，驅(qū)動(dòng)高精度工具對(duì)可修復(fù)缺陷完成全自動(dòng)修復(fù)。這一體系替代超75%傳統(tǒng)人工，將“人眼+經(jīng)驗(yàn)”的傳統(tǒng)模式，升級(jí)為“AI+數(shù)據(jù)”的精準(zhǔn)高效新范式。
對(duì)比傳統(tǒng)AOI 設(shè)備依賴復(fù)判人員肉眼辨圖誤判率高達(dá) 60%-70% 的情況，基于“ADC+ADR”雙系統(tǒng)的數(shù)字員工正驅(qū)動(dòng)工業(yè)質(zhì)檢“超級(jí)智能時(shí)代”的到來。而這一切背后，源自格創(chuàng)東智自主研發(fā)的天樞AI ADC視覺質(zhì)檢系統(tǒng)（下統(tǒng)稱天樞AI）的深度運(yùn)用。格創(chuàng)東智天樞AI將深度學(xué)習(xí)所涉及的復(fù)雜運(yùn)算與操作，封裝成可直接投入使用的生產(chǎn)力工具，憑借 “毫秒級(jí)復(fù)判” 帶來效率的顯著提升、成本的可觀節(jié)約以及缺陷的精準(zhǔn)識(shí)別能力，賦予 “品質(zhì)檢測(cè)” 以新的定義：
1）從“人海復(fù)判”到“AI 秒判”。 可提升初檢效率的傳統(tǒng) AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備仍存在高達(dá) 60% +的誤判率，仍需大量投入人工進(jìn)行圖像復(fù)判。復(fù)判人員平均 2-3 秒判斷一張圖像，成本高昂、效率低下，更易受疲勞、經(jīng)驗(yàn)差異影響引致品質(zhì)波動(dòng)。
2）突破人眼極限：面板行業(yè)120余種缺陷需數(shù)百名質(zhì)檢員日判百萬張圖片，受限于人眼疲勞、經(jīng)驗(yàn)差異與標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行不一等固有瓶頸，人眼的局限性致使準(zhǔn)確率僅85%。在半導(dǎo)體硅片檢測(cè)中，系統(tǒng)可識(shí)別0.2-20μm的宏觀缺陷，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)人工或規(guī)則算法的檢測(cè)極限。
3）減輕質(zhì)檢成本：泛半導(dǎo)體試錯(cuò)成本涉及裝備制程與工藝雙向計(jì)量，單次缺陷漏檢損失可達(dá)千萬。
于泛半導(dǎo)體企業(yè)而言，品質(zhì)檢測(cè)始終是一道關(guān)乎效率與可靠性的重要關(guān)卡。隨著AI技術(shù)演進(jìn)加速，ADC成為制造業(yè)提質(zhì)增效的核心引擎。格創(chuàng)東智自主研發(fā)的天樞AI，以“感存算知”一體化技術(shù)架構(gòu)，成為這場(chǎng)變革的“感官”武器。通過“訓(xùn)練-推理-調(diào)度”三模塊協(xié)同，實(shí)現(xiàn)工業(yè)質(zhì)檢全流程重構(gòu)。
訓(xùn)練平臺(tái)：內(nèi)置千萬級(jí)缺陷特征庫(kù)，支持低代碼模型迭代。
推理平臺(tái)：搭載輕量化邊緣計(jì)算盒子，單張圖片處理速度達(dá)毫秒級(jí)，較人眼提速5-10倍；
資源調(diào)度：動(dòng)態(tài)分配GPU算力，在TCL華星已實(shí)現(xiàn)100+算法模型并發(fā)運(yùn)行。
基于對(duì)泛半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)缺陷檢測(cè)的精度、速度與一致性需求的深刻洞察，格創(chuàng)東智將客戶檢測(cè)效率低、人力成本高、數(shù)據(jù)追溯難等共性痛點(diǎn)作為突破點(diǎn)，通過多模塊協(xié)同的架構(gòu)設(shè)計(jì)，搭建行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的光學(xué)實(shí)驗(yàn)室，設(shè)備覆蓋30+行業(yè)的視覺檢測(cè)成像需求。對(duì)透光、反光、吸光等材質(zhì)的成像已實(shí)現(xiàn)光學(xué)方案上的技術(shù)突破，已申請(qǐng)多項(xiàng)光學(xué)成像專利，極大降低了光學(xué)成像技術(shù)、算法檢測(cè)指標(biāo)。加速客戶感受質(zhì)檢“毫秒級(jí)復(fù)判效率、95% 以上檢出精度、模型自訓(xùn)練數(shù)據(jù)自治理降本” 的三重飛躍，以全方位的優(yōu)勢(shì)勝出競(jìng)品。
生產(chǎn)節(jié)拍更快：無需Reference照片，產(chǎn)能提升2倍，生產(chǎn)更高效。
系統(tǒng)兼容性強(qiáng)：支持混合多類圖片，滿足多樣化檢測(cè)需求，提供更大選擇自由。
檢測(cè)結(jié)果快準(zhǔn)穩(wěn)：分類后快速上傳良率系統(tǒng)，企業(yè)及時(shí)獲取檢測(cè)結(jié)果，快速?zèng)Q策，提升生產(chǎn)效率。
服務(wù)更靈活：根據(jù)泛半導(dǎo)體企業(yè)需求定制模型，符合獨(dú)特生產(chǎn)工藝和良率要求。
響應(yīng)更迅速：隨時(shí)快速響應(yīng)客戶，制定改善計(jì)劃，確保問題及時(shí)解決。
擴(kuò)容成本低：可單賣軟件，降低企業(yè)擴(kuò)容成本，靈活擴(kuò)展業(yè)務(wù)。
價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)：價(jià)格和維護(hù)費(fèi)用優(yōu)勢(shì)明顯，提供高性價(jià)比解決方案，降低運(yùn)營(yíng)成本。
而這一切技術(shù)成熟度并非偶然形成。其背后是多年在工業(yè)視覺、光學(xué)設(shè)計(jì)、精密機(jī)械與控制算法等領(lǐng)域的持續(xù)投入與跨學(xué)科融合。當(dāng)前，天樞AI已成功應(yīng)用于1000+工業(yè)場(chǎng)景，得到了卓越級(jí)智能制造示范工廠的落地驗(yàn)證，其積累的數(shù)億+缺陷數(shù)據(jù),為模型和數(shù)據(jù)自訓(xùn)練、自優(yōu)化提供強(qiáng)大支持。
值得關(guān)注的是，公司在半導(dǎo)體、半導(dǎo)體顯示、SMT行業(yè)擁有大量的典型案例。在某半導(dǎo)體生產(chǎn)項(xiàng)目中幫助客戶降低90%的人力投入，缺陷檢出率達(dá) 99%以上。
此次TCL 華星（蘇州）的AI 數(shù)字員工的成功，正是格創(chuàng)東智的工業(yè)質(zhì)檢實(shí)踐的最佳注腳。當(dāng)前，公司正積極推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研協(xié)同，與TCL工研院聯(lián)合強(qiáng)化在復(fù)雜缺陷模式發(fā)現(xiàn)與跨領(lǐng)域知識(shí)遷移方面的能力。
未來，隨著芯片尺寸不斷縮小、新型顯示技術(shù)加速迭代，工業(yè)檢測(cè)將向更高精度、更快響應(yīng)與更強(qiáng)泛化的方向演進(jìn)。格創(chuàng)東智會(huì)擔(dān)任中國(guó)工業(yè)智能體系構(gòu)建的重要基石，重新定義“質(zhì)檢”在制造中的角色，從被動(dòng)到預(yù)防，從經(jīng)驗(yàn)到智驅(qū)，助力中國(guó)泛半導(dǎo)體企業(yè)在全球競(jìng)爭(zhēng)中以“智”取勝。
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