Redmi Pad評測：紅米充滿野心的一次嘗試
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9月10日-12日，SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展”在深圳國際會展中心（寶安新館）成功舉辦，參展企業涵蓋芯片設計、制造、封測、材料、設備等。海康存儲攜豐富多元的產品矩陣重磅亮相，并獲得“芯師爺-硬核芯年度評選活動”兩項大獎。
聚焦細分行業 未來大有可為
本次展會，海康存儲以“芯存萬物 智驅未來”為主題，集中展示了面向數據中心、車載應用、工業控制與智慧安防等多個領域的產品。
產品總監陳建出席“第七屆硬核芯生態大會暨2025汽車芯片技術創新與應用論壇”并發表演講，隨后接受 “芯師爺”專訪。他在分享中介紹，海康存儲專注于存儲產品的研發、制造與銷售，目前已建立杭州和武漢兩大生產基地，其中武漢自有封測產線配備DB、WB、MD、SAW等全流程工藝的先進封測設備，可實現eMMC、BGA、UDP、TF卡等產品的量產，覆蓋從設計、開發、封測到制造的全鏈條能力，產品廣泛應用于消費級、企業級、工業級、車規級等場景。
隨著AI、智能網聯車等技術的演進，市場對存儲產品的容量、速度及可靠性需求持續攀升，閃存成本持續下探也進一步刺激了需求的爆發。面對這一趨勢，海康存儲堅持 “有所為，有所不為”的原則，聚焦車載應用、工業控制、服務器等細分市場，依托穩健的供應鏈、完整的制造與質量體系，為行業客戶提供降本方案和本地化服務，助力企業實現數字化轉型。
以車載存儲為例，當前國產智能網聯汽車發展迅速，市場需求處于全球領先水平，國產車規級晶圓逐步成熟并獲市場驗證，為產業鏈帶來資源優勢。結合海康存儲在消費級與工業級存儲領域近十年的技術沉淀和定制化服務經驗，公司已經具備了進入車規存儲市場的綜合能力。
例如，針對消費級USB閃存盤在車載環境中容易出現的掉盤、損壞、高低溫使用異常、多路錄像視頻丟幀等痛點，海康存儲推出車規級USB閃存盤，采用車規元器件，設計、制造、測試全程遵循車規質量體系。通過與多家頭部新能源車企的性能測試和場景調試，驗證了產品的穩定性和性能的優越性。以此為起點，海康存儲在車載存儲領域持續擴展產品線，已推出車規級eMMC等嵌入式產品，并計劃在未來兩三年內推出車規級PCIe BGA SSD，滿足L3級以上自動駕駛應用需求，逐步構建車規存儲領域的產品競爭力。
車載存儲領域的持續積累與技術布局，有望成為海康存儲未來業務增長的重要支撐。
實力獲認可 雙獎彰顯創新與服務
在第七屆“芯師爺-硬核芯年度評選活動”中，海康存儲數據中心級固態硬盤D300系列從數百款參評產品中脫穎而出，榮獲“2025年度硬核存儲類產品獎”。D300系列采用企業級主控，搭載高速3D TLC NAND閃存顆粒，支持SATA 6Gb/s傳輸速率，憑借端到端數據保護、異常情況只讀固件自動重加載等多重安全機制，配合細致調校的磨損均衡算法，有效降低性能波動，確保數據資產安全。該系列已完成多個CPU平臺、服務器廠商的產品兼容性互認證，為大數據、云計算等應用場景提供強大的數據底座。
同時，海康存儲榮獲“2025年度卓越數智化服務企業獎”，體現了行業對公司技術實力與服務品質的高度認可。獎項背后，是海康存儲對技術創新的持續投入與務實積累。未來，海康存儲將繼續在優勢細分領域投入資源，打造滿足客戶需求的產品矩陣，助力中國存儲行業高質量發展。
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