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2025年7月29日，九江德福科技股份有限公司（以下簡稱“德福科技”）正式簽約對歐洲高端銅箔企業Circuit Foil Luxembourg（以下簡稱“CFL”）100%股權收購協議。這一里程碑事件標志著德福科技在全球銅箔產業的布局邁入全新階段，不僅鞏固了其在鋰電銅箔領域的全球領先地位，更進一步夯實德福科技在全球電子電路銅箔領域的戰略布局優勢，實現了從“追趕者”到“領跑者”的跨越式發展。通過此次并購，德福科技的電解銅箔總產能由原有的17.5萬噸/年躍升至19.1萬噸/年，穩居世界第一，正式成為全球電解銅箔行業龍頭公司。
一、戰略并購實現技術互補，雙輪驅動格局全面形成
德福科技自1985年成立以來，始終深耕電解銅箔領域，憑借40年的技術積累與產業鏈布局，已然成長為全球鋰電銅箔行業的領軍企業。2024年，公司營收突破78億元，產能達17.5萬噸/年，客戶覆蓋寧德時代、ATL、LG化學、比亞迪等全球動力電池巨頭，穩居中國鋰電銅箔市場第一。同樣，德福科技在電子電路銅箔深耕多年，已掌握高階RTF反轉銅箔、HVLP超低輪廓銅箔、載體銅箔、埋阻銅箔等核心技術，并已開始批量導入及供應生益科技、臺光、日本松下、勝宏科技、深南電路等核心客戶的高端高速產品系列。
為加速突破全球高端電子電路銅箔市場長期被日臺系企業壟斷的格局，德福科技于今年啟動了對CFL的并購計劃。CFL成立于1960年，擁有悠久的經營歷史，作為全球細分銅箔領域的“隱形冠軍”，擁有全球領先的HVLP（超低輪廓銅箔）和DTH（載體銅箔）核心技術，其直接客戶包括韓國斗山、日本松下、生益科技、臺耀、美國羅杰斯（Rogers）、美國伊索拉（Isola）、韓國大德（Daeduck）、法國立聯信（Linxens）等全球頭部覆銅板和PCB企業，終端應用包括AI服務器數據中心、5G基站、移動終端等，具有廣闊的成長空間。CFL是全球自主掌握高端IT銅箔核心技術與量產能力的唯一非日系龍頭廠商，市場份額領先。
（Circuit Foil Luxembourg實地拍攝圖片）
此次并購CFL完成后，德福科技將借助CFL迅速打開國際電子信息客戶的市場，實現高端電子電路銅箔的國產替代，并在高端電子電路銅箔市場形成與日本企業相抗衡的競爭格局。
隨著CFL的加入，德福科技將正式成為全球銅箔高端市場的關鍵參與者與領軍者，“鋰電+電子電路”雙輪驅動的戰略格局全面形成。
二、產能躍升至19.1萬噸，全球銅箔行業龍一地位穩固確認
此次并購直接推動德福科技的銅箔總產能從原有的17.5萬噸/年提升至19.1萬噸/年，穩居全球第一。這一數字的背后，是德福科技在產業鏈深度整合與全球化布局上的深厚積淀：
國內生產基地：德福在國內擁有三大生產基地：九江德富新能源（5.5萬噸/年）、九江琥珀新材（5萬噸/年）、蘭州德福新材（7萬噸/年），形成了橫跨華中、西北的制造網絡，為國內新能源與電子電路市場提供著高效支撐。
產能利用率與出貨量世界第一：此次并購后，德福科技將完全確立行業最優的產能利用率和行業最大電解銅箔出貨量的領先優勢，成為全球唯一電解銅箔月出貨量超萬噸級的企業，多維夯實全球電解銅箔龍一地位。
海外戰略布局：本次收購后，CFL在歐洲盧森堡維爾茨的生產基地（1.68萬噸/年）將成為德福科技全球化的重要支點，未來德福將構建“亞太+歐美”的全球產銷體系，輻射歐美高端終端客戶，成為中國首家全球化的銅箔企業。
三、業績增厚與市值提升，并購釋放雙贏價值
此次并購不僅強化了德福科技的技術和產能優勢，也將顯著增厚公司業績，提升市值增長預期。基于CFL的高加工費收入和德福的成本優化能力，為德福科技業績增長與市值管理注入強勁動能。
CFL高加工費優勢：CFL的平均加工費收入遠高于國產IT銅箔，主要系其HVLP系列和載體銅箔等高端產品占比高，終端應用于AI服務器、存儲芯片等全球IT銅箔高端市場，其加工費是國產RTF銅箔加工費的多倍及以上。CFL多年技術沉淀轉化為優秀的產品競爭力助力其獲得超額的產品溢價。
降本增效驅動毛利改善：德福科技自身擁有同行業最優的生產管理體系和供應鏈資源，在電耗優化、供應鏈自主化，工藝改善、自研添加劑等多方面均展現了遠超同行的成本控制能力和精益生產能力。未來德福與CFL的強強聯合，既能獲得CFL高加工費的收入增長，同時還能通過一系列的技術創新直接提升CFL產品毛利率，打開利潤增長空間，反哺上市公司業績改善及市值增長。
四、技術融合與協同創新，引領全球銅箔產業變革
德福科技與CFL的技術融合不僅是產能的疊加，更是產業鏈深度協同的典范。
高端產品協同：在銅箔產業的全球競爭中，技術實力往往決定企業的天花板。德福科技在鋰電銅箔領域長期深耕，已構建起覆蓋極薄化、高抗拉、三維形態化等前沿方向的完整技術體系。其自主研發的多孔銅箔、霧化銅箔等產品，為全固態電池、金屬鋰負極等下一代技術提供關鍵支撐。其中德福自主開發的UHT-70---用于高硅含量負極鋰電池中的高抗拉、高模量、高延伸的高性能鋰電銅箔，已成為下游核心客戶供不應求的獨家供貨產品。
CFL的高端化產品在業內長期享有盛名。HVLP系列銅箔的表面粗糙度（Rz）可低于0.5微米，顯著優于行業平均水平，其HVLP3/4系列成為全球多家AI服務器用芯片廠商的核心供應商；由其自研的兩步法無機剝離層工藝所生產的熱后剝離力控制10-30 N/m的載體銅箔已批量供貨全球多家頭部存儲芯片企業；產品覆蓋 AI加速器、5G基站、數據中心等高頻高速場景，是行業公認的高端IT銅箔代言人。
研發創新協同：德福科技始終以“重視技術、研發驅動”的姿態走在行業前列。2024年，公司研發投入同比增長30.45%，新增17項發明專利，研發團隊規模達377人，其中博士、碩士占比超20%，并依托“珠峰實驗室”“夸父實驗室”等創新平臺，構建了從材料設計到工藝優化的全鏈條研發體系。CFL同樣以技術創新為核心驅動力，獲得歐盟政府大量科研項目的重點支持，并圍繞高頻高速、超薄銅箔等前沿方向進行了清晰的技術布局與產品驗證。兩家企業的研發資源深度融合后，將共同引領銅箔產業的創新迭代。
（德福科技戰略并購盧森堡銅箔合作簽約儀式）
五、德福科技的未來藍圖：從中國走向世界
德福科技的全球化并購，不僅是一次產能的躍升，更是一場從“中國智造”到“全球智造”的戰略升級。站在鋰電銅箔與電子電路銅箔雙輪驅動的新起點，德福科技正以更開放的姿態、更前瞻的視野，重新定義全球銅箔產業的未來圖景。
國際化：構建全球產銷網絡
德福科技將以收購CFL為契機，以盧森堡為支點，輻射全球高端電子電路市場，深度參與國際科技巨頭的產品開發，成為銅箔行業的技術標準制定者與全球領軍者。與此同時，德福正在籌備東南亞市場的產能布局，未來也將進一步強化“亞太+歐美”的全球發展戰略。
國產化：高端銅箔國產替代正當時
當前國內高端電子電路銅箔仍長期依賴日臺系銅箔企業的供應，此次收購后，德福科技將深度補位國內高端電子電路銅箔自主替代的市場空間，加速將德福產品導入國內核心的電子終端客戶，實現對國外壟斷產品的國產替代，助力電子信息產業鏈真正的自主可控。
高端化：引領技術革命，破除內卷困局
未來，德福科技在鋰電銅箔領域將持續為更高安全性、更高能量密度、更長循環壽命的鋰電池提供負極集流體解決方案；面向下一代電池技術變革，不斷推出具有前瞻性布局的PCF多孔銅箔、霧化銅箔、芯箔等高端產品，為全固態/半固態電池提供關鍵材料支持；推動新能源產業向輕量化、高效化發展。
在電子電路銅箔領域，德福將協同CFL一道，打造滿足未來AI芯片、光模塊、存儲芯片、精細電路、5G等多場景下的相應解決方案。
德福始終堅持通過技術壁壘與產品差異化，以“高附加值”替代“價格戰”，以“性能躍升”替代“成本壓榨”的價值體系，為下游客戶創造不可替代的核心競爭力，真正實現從“制造”到“智造”的質變躍遷。
六、以銅箔為筆，書寫中國制造新篇章
德福科技的全球化并購，不僅是一次企業的戰略升級，更是中國高端材料產業突破“卡脖子”瓶頸的完美案例。未來，德福科技將以“鑄比肩世界之品牌，達銅箔工業之典范”為使命，持續推動鋰電銅箔與電子電路銅箔的協同發展，以技術創新、綠色制造和全球布局為核心引擎，書寫中國制造走向世界舞臺中央的新篇章。
德福科技，正以銅箔為基，以技術為翼，向世界證明：中國智造，世界第一！
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