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在3月6日舉行的行家說LED顯示屏及MLED產(chǎn)業(yè)鏈2025年藍圖峰會上，雷曼光電(300162.SZ)技術(shù)研發(fā)中心高級總監(jiān)屠孟龍發(fā)表演講時透露，雷曼光電早在2021年就開啟了Micro級MIP技術(shù)的預(yù)研，3年多來一直和上游芯片廠商共同攻克技術(shù)瓶頸，到2024年，公司的Micro級MIP技術(shù)已趨于成熟并實現(xiàn)小批量試產(chǎn)，首款采用Micro級MIP器件的COB顯示產(chǎn)品也將在3月7日-3月9日舉辦的ISLE展上亮相。lLR28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

始終致力于多元技術(shù)路線的協(xié)同創(chuàng)新lLR28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

一直以來，雷曼光電都是COB技術(shù)路線的引領(lǐng)者。公司從2013年就開始進行COB技術(shù)的可行性研究以來，先后掌握了COB正裝、倒裝，像素引擎等多種先進的技術(shù)工藝路線，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向。依托強大的研發(fā)創(chuàng)新能力，雷曼光電2018年在業(yè)內(nèi)率先發(fā)布并量產(chǎn)基于COB技術(shù)的超高清顯示產(chǎn)品，又于 2023年創(chuàng)新性地推出了首款PM驅(qū)動玻璃基Micro LED顯示屏，創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用遙遙領(lǐng)先行業(yè)。lLR28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

然而，在COB領(lǐng)域遙遙領(lǐng)先的情況下，雷曼光電為何還要布局MIP技術(shù)路線?lLR28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

屠孟龍表示，雷曼光電作為全球COB顯示技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，始終致力于多元技術(shù)路線的協(xié)同創(chuàng)新。LED發(fā)光芯片微縮化是Micro LED顯示行業(yè)不斷降低成本的有效路徑，P1.0以下微間距顯示主要的技術(shù)路線不僅有PCB基板的COB顯示技術(shù)和AM/PM驅(qū)動的玻璃基顯示技術(shù)(COG技術(shù))，還有當(dāng)前行業(yè)內(nèi)討論較為火熱的MIP技術(shù)。lLR28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

他認為，MIP技術(shù)根據(jù)LED芯片的不同，可分為Mini級MIP和Micro級MIP。Mini級MIP采用倒裝芯片與傳統(tǒng)SMT封裝工藝，適配P0.6以上間距需求，兼顧產(chǎn)業(yè)鏈兼容性;Micro級MIP則通過巨量轉(zhuǎn)移與藍膜出貨技術(shù)，支持P0.4以上超微間距顯示，可為長期降本提供了技術(shù)儲備。lLR28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

MIP與COB均被視為未來LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)lLR28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

公開資料顯示，MiP技術(shù)是一種芯片級的封裝技術(shù)，其具體制程是在外延片上將Micro LED芯片巨量轉(zhuǎn)移到載板上，然后直接封裝，切割后再進行檢測和混光，其一大特點是繼承了SMD制作工藝，對現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備可良好兼容，降低廠商對重資產(chǎn)的投資，與COB技術(shù)一同被視為未來LED封裝關(guān)鍵技術(shù)。lLR28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

據(jù)TrendForce集邦咨詢預(yù)計，隨著COB、MiP技術(shù)的不斷成熟，超小間距LED顯示屏成本下滑，LED顯示屏市場規(guī)模有望保持快速成長，其中，P2.5以下LED顯示屏市場規(guī)模在2027年將達到73.89億美元，復(fù)合增長率達到12%，P1.0以下LED顯示屏市場規(guī)模在2027年將達到11.45億美元，復(fù)合增長率達到34%。lLR28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

雷曼光電作為掌握COB和MIP雙重核心技術(shù)，并且積極推動COB+MIP新布局的企業(yè)，未來或有望成為LED微間距顯示屏市場增長的重要受益者之一。lLR28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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