Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
代工業新聞的密集程度從沒有像這番“亂花漸欲迷人眼”，無論是臺積電削減資本開支、三星加大外包產能、英特爾放言爭奪代工榜眼、代工業寒意顯現或尚未觸底等等，都在顯現出代工業正在面臨半導體周期性和不確定性加大的時代命題，代工巨頭也無不在戰略或戰術層面整合應對。
特別是誓言2030年超越臺積電的三星，最近動作頻仍，不止宣稱將擴大部分非存儲芯片如CIS、DDIC等委外代工，并將擴大傳統和特色工藝產能，而且還豪言2027年晶圓代工客戶將增至2019年5倍。此外，更是在先進工藝層面要步步為營，計劃到2025年達到2nm，到2027年達到1.4nm。
種種舉動在顯現出三星大張旗鼓的雄心緯度之外，一個貫穿其中的經線仍在印證代工業的制勝之道：產能、客戶、先進工藝。
產能外包的騰挪之術
三星在代工方面的動作除了投資擴建、加強先進工藝開發和先進封裝推進之外，產能外包也預示著其代工策略的轉變，涉及擴大部分非存儲芯片如CIS、DDIC等委外代工，擴大傳統和特色工藝產能。
這顯然是深思熟慮之舉。Gartner分析認為，大多數CIS和DDIC產品大都在40nm及以上節點制造，競爭優勢并不突出。
Gartner進而從市場、成本、產能釋放等進行了進一步分析。受消費電子需求走弱影響，智能手機CIS整體規模有所放緩，根據IC Insights的數據，到2022年，CIS市場將出現13年來的首次下滑，預計銷售額將下降7%至186億美元，全球單位出貨量預計將下降11%至61億個。
隨著全球供應鏈面臨重組，無論是EDA還是設備等的采購、維護費用都面臨動態變化。從成本來看，如果自產Cost較高，則選擇成本控制到位的外包廠不失為一個選擇。
Gartner持樂觀態度分析，“三星在發展過程中有多年的外包業務，這一戰略給了他們重新配置資源和工廠產能的機會，實現更多的產能釋放，轉向更高利率的產品，對財務結果將產生積極影響。而且，還可與這些代工廠共享資源也是一種可能，這對業務和技術交流是積極的。”
以賽亞調研(Isaiah Research)也認為，即便目前正逢景氣低迷，但三星在先進制程這塊的擴產也不會停止，以為將來的需求事先布局。因而，在成熟制程部分，為了在代工市場上更有能力激活既有產能，三星已有ISP、HV等產品外包聯電，預計將進一步擴大至世界先進、力積電等二線代工廠。
“因而，在產能調配下，三星代工可以承接更多外部客戶的訂單，尤其成熟制程設備多已攤提完畢，因此產品組合調配上可以更有彈性。”以賽亞調研總結道。
一位行業人士楚瑞（化名）指出，三星外包無論是因為外傳設備受延宕導致成熟擴產受阻，還是策略性調整，這一波三星的組織重組與改革勢必也是箭在弦上。
要注意的是，三星半導體體系包括存儲、LSI和純代工三大業務，LSI業務采用IDM模式，而外包出去的CIS等處于LSI業務，與英飛凌、ST等IDM巨頭外包臺積電性質沒有太大區別，但不涉及純代工業務。而且三星純代工業務的重心是在5nm及以下的先進工藝節點持續加大投資，以在下一個技術點到來之際占據先機，相對來說成熟制程的權重相對較低。
特色工藝并未押注汽車半導體
在產能騰挪之際，三星意在擴大傳統和特色工藝的消息也在同步發酵。
這其中，不得不說發展特色工藝已經為業界所達成的共識，在先進工藝越來越曲高和寡的同時，特色工藝正成為晶圓代工行業的新發動機。
集微網此前報道稱，全球從事特色工藝的玩家眾多，大體可劃分為三類：一是從事模擬、MCU、功率半導體的IDM，二是以特色工藝為主的晶圓代工廠，三是主攻先進工藝也兼顧特色工藝的晶圓代工廠。
三星作為“后發者”，卻野心不小。有消息稱，三星電子半導體代工事業部計劃到2024年將傳統和特色工藝的數量增加10個以上。到2027年，三星電子的傳統和特色工藝產能將達到2018年的2.3倍。
盡管汽車半導體的火熱讓汽車特色工藝也火出圈，但半導體行業人士指出，盡管三星有特斯拉、ST等汽車客戶，但其不會在汽車半導體特色工藝上押注太多。因一方面針對汽車IGBT等大類產品，三星主要做歐美大客戶的外包業務；另一方面，汽車特色工藝需要通過相應的車規和IP認證，從IDM脫胎出來的三星Foundry業務自帶“省事”基因，在這方面是不愿投入大多資本和人力的。至于特斯拉、ST等相關代工業務，因他們自身技術實力強，可強強聯手助力三星通過相關認證，類似蘋果帶動整個供應鏈的提升。
從三星的特色工藝來看，強項在于CIS、HV顯示驅動、嵌入式 Flash、RF和收發器領域。上述行業人士分析，前兩種比較符合三星主技術航道，即產品有競爭優勢，工藝也相對完備，產能釋放也可實現高價值回報，在這一過程中亦可逐步迭代。但后兩項對三星來說，當前的生態還不夠完整，包括library等等，這方面還需從長計議。
聯想到三星外包的舉動，Gartner認為，在消費電子疲軟的態勢下，眾多代工廠也在調整代工產品結構與產能，三星將上文提及的相關成熟工藝制程產品外包，可實現產能重組和再分配，優化產能利用率，讓更多產能向特色工藝方面釋放，借此可構建新的競爭力。
三星此舉顯然還有更現實的考慮。受存儲芯片及電子消費市場需求低迷等影響，最近三星公布的2022年第三季度營收低于預期，也是其三年來首次盈利下滑。半導體部門收入為23萬億韓元，同比下降14%，同樣低于預期。在過去的一個季度里，DRAM和NAND芯片的平均價格下跌了約20%。
雖然三星代工業務營收、營業利潤因先進制程良率升高而創下單季歷史新高，但由于全球經濟惡化，智能手機和顯示器行情低迷還波及內存市場，三星四個主要部門的業績全面衰退的風險也越來越大，要想實現穩定增長，需要在市場持續擴大的半導體代工領域確保收益。
為大力推進其代工業務，三星可謂多路并進。三星的目標是2023年將通過強化先進制程技術領導地位、提升特色工藝訂單，進而逐步縮小與對手的差距。
客戶擴大5倍的底氣
如果說三星在先進工藝和特色工藝均要“左右開弓”的話，那么爭取盡可能多的客戶才能“左右逢源”。
三星也豪言2027年晶圓代工客戶將增至2019年5倍等，這一目標可行嗎？
從去年的表現來看，Gartner總體看好。Gartner分析，三星的三家美國大客戶的業務在2021年增加了一倍以上。高通的驍龍888/888 Plus從臺積電的N7P工藝轉移到三星的5LPE節點，5G調制解調器和高通的收發器均由三星的14nm工藝制造。英偉達的消費類安培GPU或GeForce RTX 3000系列一直使用三星的8nm工藝，其產量在繼續增加。
此外，特斯拉為應對2021年發生的大量汽車召回事件和正常生產使用，增加了三星14nm自動駕駛芯片的采購量。2021年第四季度，特斯拉用于自動駕駛的新一代芯片采用了三星的5nm制程。
在吸引新客戶方面三星也值得稱道。有報道稱，意法半導體在2021年第四季度使用三星14nm工藝生產MCU，這些芯片將用于蘋果下一代iPhone機型。而直到2021年，意法半導體都在自己的晶圓廠生產MCU。還有報道稱微軟ASIC可能會外包于三星生產。
2022年雖有高通和英偉達轉單的“變故”，但總體“基本盤”向好。三星代工部門副總裁Moon-sooKang在2022年第一季度的商務電話會議上證實，三星已經有未來五年的訂單。他指出，這些訂單是三星去年代工銷售額的8倍。
還值得關注的動向是高通近日宣稱，未來3nm、4nmAP由臺積電代工，但進入GAA制程后有可能采取同步下單三星和臺積電等多家代工廠的多供應商策略，這意味著臺積電將不再“獨享”高通的先進工藝訂單，三星或憑借3nm率先采用GAA的優勢獲得更多“回頭客”。
但這注定是一項長跑。以賽亞調研認為，三星如要達到客戶規模在2027年增至5倍的目標，一是需要持續擴產，二是要提高先進制程良率，這才能拓及更多潛在客戶，并且增加既有客戶的黏著度。
在產能方面，三星預計到2027年代工產能將比2022年增加3.3倍。而良率對于三星來說，一直是要著力越過的“攔路虎”。楚瑞指出，三星4nm的客戶是Google，良率據業界分享從今年初35%持續往上走，但目前提升到多少仍未知，相較臺積電4nm的70%良率指標，且有大客戶蘋果、高通、AMD“站臺”，這一差距仍是存在的。而且目前三星的先進制程客戶群多為中小客戶，從產能角度如何競爭大客戶的青睞仍待努力。
先進工藝能否如期而至
作為目前全球唯二可以制造5nm以下的晶圓廠，三星代工的成就不容小覷。更值得稱道的是，3nm領先臺積電量產，成為全球首個量產3nm的代工廠。
乘勝追擊，三星更進一步放言計劃到2025年達到2nm，到2027年達到1.4nm。
對于這一進擊的目標，以賽亞調研認為，三星的計劃是有可能的，只是屆時量產的規模跟良率多寡都需要持續關注。
要看到的是，在HPC、AI、5G/6G、智能手機和汽車的驅動下，5nm/7nm、3nm等前沿技術平臺已成為市場的“大蛋糕”。對于三星來說，3nm以及4nm的良率仍是一大掣肘。
有行業人士指出，臺積電的2nm預計在新竹建4座廠，月產能估計達100K，英特爾愛爾蘭廠預估4nm及以下的月產能為20K，三星目前在平澤與德州的廠皆尚未透露任何與4nm以下的產能預估，究竟是仍在解決4nm良率的挑戰，還是尚未找到3nm的客戶訂單所以遲遲不公布，都還需要觀察。2025年是否能達到2nm，或許應該先看他們3nm的客戶是否已有確定，并開出產能，后續發展才有可能期待。
對此Gartner也認為，在相關軟硬件資源就緒的情況下，三星要克服當前3nm平臺的類似挑戰，包括良率和客戶等等，未來1.4nm平臺如何保留新客戶和成熟客戶，以及與臺積電和英特爾的競爭走向均是變動的X因素。
楚瑞也強調，三星的整體挑戰決不僅限于先進制程的良率問題，從組織、團隊、技術、市場多個面向的考驗重重，恐怕也不是短期可以步上軌道。此外，三星正循著臺積電的成功經驗值，預計打造自己的平臺解決方案，生態系的整合能力與構建還要克服諸多挑戰。
“從臺積電一直堅持擁有全面的生態系統，是客戶確保產量和準時交貨的關鍵來看，先進制程的競賽目前沒有太大的變化跡象。”楚瑞判斷。
還要看到的是，參與先進工藝的激烈競賽所產生的波動效應。韓國大信證券分析師Wi Min-bok說，預計三星明年將把資本支出削減幅度保持在最低水平，其中存儲芯片業務將削減5%左右的投資，目的是繼續轉向更先進的制造工藝。由于使用新的生產工藝，轉型初期某些芯片的供應將會有所減少。
2019年三星就定下來未來10年內超越臺積電的目標。為了實現這一目標，三星大力投資、招聘人才，除了先進制程持續加碼之外，半導體設備和材料、IC載板、先進封裝等一切與晶圓代工有關的領域，都成為了其瞄準的焦點。
隨著全球制造業回流導致供應鏈的多樣化，未來幾年亦將引發重構。半導體行業專家分析，對于三星來說目前擁有天時、地利，但還尚缺人和。能否盡力抓住時間窗口，在四面進擊之后實現“十年夙愿”，還留待行動和時間來證明。
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