10月2日消息，德州儀器（TI）位于美國德州理查森的最新的12英寸晶圓廠已開始了初步投產(chǎn)，并將在未來幾個(gè)月擴(kuò)大規(guī)模，以滿足電子產(chǎn)品未來增長的半導(dǎo)體需求。RFAB2與RFAB1相連，是TI新增的六家12英寸晶圓制造廠之一；RFAB1在2009年投產(chǎn)，當(dāng)時(shí)是世界上第一家12英寸模擬晶圓廠。q1z28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

據(jù)悉新工廠的規(guī)模比RFAB1大30%以上，提供了兩個(gè)工廠之間超63萬平方英尺的總潔凈室空間。24公里長的自動化高架傳送系統(tǒng)一旦建成，將在兩個(gè)工廠之間無縫傳送晶圓。q1z28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

一旦全面投產(chǎn)，理查森工廠每天將生產(chǎn)超過1億顆模擬芯片，這些芯片將應(yīng)用于從可再生能源到電動汽車的電子產(chǎn)品的各個(gè)領(lǐng)域。q1z28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

RFAB1是世界上第一家獲得能源和環(huán)境設(shè)計(jì)先鋒 (LEED) 金級認(rèn)證的模擬半導(dǎo)體制造工廠，它的設(shè)計(jì)符合評級系統(tǒng)中的高水平結(jié)構(gòu)效率和可持續(xù)發(fā)展方面的標(biāo)準(zhǔn)。RFAB2以此為基礎(chǔ)，按照符合LEED金級認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。q1z28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

RFAB2擴(kuò)充了TI現(xiàn)有的12英寸晶圓廠陣營。同時(shí)，這也是TI為提升內(nèi)部制造能力而增加的六家新的12英寸晶圓廠之一，它們將共同提升TI廣泛、多樣化的模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)。TI于2021年收購了猶他州的LFAB，目前正在為未來幾個(gè)月后展開的初步生產(chǎn)做準(zhǔn)備。TI去年還宣布了在德州謝爾曼新建的四家工廠投資共計(jì)300億美元。第一家和第二家工廠的建設(shè)正在進(jìn)行中，預(yù)計(jì)2025年第一家工廠將投產(chǎn)。q1z28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

本文鏈接：http://m.www897cc.com/showinfo-119-2733-0.html德州儀器（TI）位于美國德州理查森的新12英寸晶圓廠開始初步投產(chǎn)

聲明：本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識，若有侵權(quán)等問題請及時(shí)與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時(shí)間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 美商務(wù)部長預(yù)計(jì)：芯片法將催生10至15家新半導(dǎo)體廠

下一篇： 美光擬投資1000億美元在紐約建造Megafab內(nèi)存工廠