對標蘋果的靈動島 華為帶來實況窗功能
繼蘋果的靈動島之后，華為也在今天正式推出了“實況窗”功能。據今天鴻蒙OS 4.0的現場演示顯示，華為的實況窗可以更高效的展現出實時通知，比如鎖屏上就能看到外賣、打車、銀行
TechWeb 文 | 薛定諤之咸魚
近期有不少媒體報道稱，部分iPhone 14 Pro使用了長江存儲的存儲芯片（閃存），而引用的憑據則是威鋒科技波哥早期的拆解評測視頻。
而在近日，威鋒科技波哥在最新的iPhone 14 Pro的視頻中表示: “最大的改變是這個硬盤，與SE3上使用的長江存儲的硬盤體積相同。我們一開始也以為這也是長江存儲的，但其實它是東芝。”
而威鋒科技波哥在關于iPhone 14 Pro MAX的拆解視頻中則表示:“拆掉這個主板貼紙，下面就是硬盤。從標注的數字上看不出來SE3上面這個小硬盤是長江存儲的，我們拆14 Pro的時候過于激動，以為只要是這個小硬盤都是長江存儲。我內心希望都是，但實際呢。”該視頻之后通過軟件進行查詢，顯示該硬盤廠家為東芝而非長江存儲。
這樣看來，iPhone 14系列手機使用長江存儲的存儲芯片可能就是個烏龍事件了，那么這樣的烏龍是怎樣發生的呢？
01
芯片鑒定：外觀
如果要鑒定一款芯片，第一件事就是看它的外觀。外觀主要是分為兩個方面，封裝和絲印。
芯片的封裝簡單來說就是指芯片產品最外部的那層殼，而從封裝角度鑒別芯片就是看這層殼的尺寸大小以及具體形狀。
以LGA 3647英特爾至強CPU和LGA 2011英特爾至強CPU為例，這兩個系列的CPU顯然使用了不同的封裝。LGA 3647所使用的封裝明顯更大，而且更接近于長方形。LGA 2011的封裝尺寸小，而且更接近于正方形。
但是僅憑封裝鑒定芯片只能猜個大概，封裝相同的芯片太多了。以LGA 2011英特爾至強CPU為例，E5-2660使用的是這款封裝、i7-4960X使用的也是這款封裝。
而到了MOSFET、MUC、存儲芯片這些領域，這樣多款芯片使用一個封裝的現象就更為常見了。
比如東芝在今年6月推出了五款新型MOSFET柵極驅動芯片，這五款新型MOSFET柵極驅動芯片雖然具體性能參數不同，但都使用了“WCSP6G”這種封裝。
芯片廠商之所以將多款芯片采用同種封裝發售，主要是為了設計復用。對于CPU來說，往往一款主板可以支持多個型號的CPU。對于其它不使用插槽并需要焊接的芯片來說，則可以多款芯片共用一套外圍電路或者PCB設計。
芯片的絲印就是指印刷或者刻在芯片表面上的代碼，一般會包含芯片廠商商標、產品型號、性能參數等信息。
以英特爾至強系列CPU為例，在英特爾至強系列CPU的“絲印”上有版權標記、處理器型號、CPU速度、序列號等信息。另外由于英特爾的芯片有不少是直接出售給消費者的，所以在英特爾的官網上也給出了這些絲印的具體所指代信息。
像英特爾這樣的企業絲印信息會寫得比較清楚詳細，但有些專供其它企業內部使用的芯片，由于相應芯片的信息不需要提供給非專業人士，所以絲印信息就沒有那么詳細。對于專業人士，如果想要獲取芯片的詳細信息只需要通過查詢廠商提供的芯片規格書即可。
以iPhone 14 Pro所使用的存儲芯片為例，這上面就是一行字母數字組合，再加上一個內部識別所用的二維碼，連生產廠商標記都沒有。也就是說在沒有相關廠商內部文檔的情況下很難判斷出來這個芯片到底出自哪家廠商。
另外對于存儲芯片行業來說，不同芯片廠商為了產品兼容性推出相同封裝的芯片產品是很正常的。
而這次烏龍事件就是因為芯片上的絲印無法查詢，僅憑封裝樣式判斷芯片是長江存儲的。畢竟多種芯片使用同一封裝的情況很普遍，所以這樣的判斷是很容易翻車的。
02
芯片鑒定：軟件
很多軟件都可以檢測設備硬件、所用芯片的信息，在沒有故意修改的情況下，軟件識別的結果是相當準確的。
對于PC來說，我們可以用AIDA64、HWiNFO、CPU-Z、魯大師等第三方軟件輕松查看電腦的配置信息。
除了第三方軟件以外，設備制造商也會提供相應的軟件用于檢測和升級自己品牌的硬件。
以電腦中的硬盤為例，像英特爾、三星、東芝、西部數據都針對自家的硬盤產品推出了相應的管理檢測軟件。
比如英特爾 Memory and Storage Tool （英特爾 MAS）就可以檢測電腦上安裝的英特爾硬盤信息。
而對于手機來說也有類似的軟件可以實現這類功能，比如愛思助手。以這臺iPhone SE3為例，通過在愛思助手上的查詢，這臺手機硬盤的供應商為Hynix（海力士）。
因此通過軟件鑒別芯片其實是一種最簡單準確的鑒別方式（無人為修改的情況下）。但這種軟件的鑒別方式要求手機開機、手機激活之后才能使用。蘋果方面又嚴格要求了不得提前開機激活，所以這種鑒別方法對于提前拿到手機想做測評的人來說是不可行的。
03
結語
1、蘋果不允許提前將手機開機激活，否則會引來相應的懲罰。但如果不開機、不激活，只是拆開看看似乎是可行的。（并非從法律角度出發，僅從技術角度分析）一些發布較早的拆機評測視頻實際也是這樣做的。
2、在拆開查看的情況下，只能通過芯片的外觀進行鑒別（即封裝與絲印）。由于蘋果不會公開絲印命名的相關文檔，所以有些芯片是不能通過絲印鑒別的。
3、對于芯片行業來說，長得像不一定有血緣關系。僅憑封裝“長得像不像”去鑒別芯片很容易翻車。
4、通過軟件鑒別是鑒別芯片的重要手段之一，在沒有故意修改的情況下鑒別結果是非常準確的。
5、在芯片絲印可查的情況下，通過芯片絲印也可以準確鑒別芯片型號。（芯片絲印被修改的情況下除外）
6、芯片絲印的修改主要是通過打磨原芯片絲印并印制新的絲印，或者直接更換芯片封裝實現。
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