Mate60手機(jī)殼曝光 致敬自己的經(jīng)典設(shè)計(jì)
8月3日消息，今天下午博主數(shù)碼閑聊站帶來(lái)了華為Mate60的第三方手機(jī)殼圖，可以讓我們?cè)谡鏅C(jī)發(fā)布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中，隨著芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜程度不斷提升，研發(fā)費(fèi)用逐步升高，同時(shí)伴隨著芯片種類(lèi)的愈加豐富，衍生出的集成電路、邏輯或單元布局設(shè)計(jì)的具有特定功能、可重復(fù)使用的電路模塊——半導(dǎo)體IP逐漸與EDA并列成為支撐芯片設(shè)計(jì)的最重要的上游核心技術(shù)。簡(jiǎn)化IC設(shè)計(jì)流程的IP復(fù)用理念極大地推動(dòng)了芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的繁榮。
世界半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(huì)（WSTS）統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，2021年芯片設(shè)計(jì)IP銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)了19.4%，達(dá)到54.5億美元。IBS則預(yù)計(jì)2020~2027年IP市場(chǎng)CAGR為10.5%。國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭以及國(guó)產(chǎn)化需求同樣對(duì)半導(dǎo)體IP“如饑似渴”。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2021年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量和銷(xiāo)售額連續(xù)兩年突破20%增速；去年設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量達(dá)到2810家，同比增長(zhǎng)26.7%，然而其中人數(shù)在100人以下的小型設(shè)計(jì)企業(yè)占絕大多數(shù)，這就意味這著這些中小型本土設(shè)計(jì)公司依賴(lài)于成熟的IP產(chǎn)品來(lái)幫助實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)。形成鮮明對(duì)比的是，在IPnest的全球十大IP供應(yīng)商榜單中，僅有芯原一家國(guó)產(chǎn)IP廠商，在該領(lǐng)域，我國(guó)同樣處于初級(jí)階段，規(guī)模很小，技術(shù)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)性弱，國(guó)產(chǎn)化率極低的局面。
芯片設(shè)計(jì)簽核流程日益復(fù)雜，國(guó)產(chǎn)IP全覆蓋是迫切任務(wù)
隨著芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度不斷提高，設(shè)計(jì)難度大、成本高、風(fēng)險(xiǎn)大，在引入新工藝后，芯片的簽核流程也變得越來(lái)越復(fù)雜，引入IP不僅可以加速產(chǎn)品上市時(shí)間，還可以降低設(shè)計(jì)成本和風(fēng)險(xiǎn)。對(duì)此，深耕一站式IP長(zhǎng)達(dá)16年的芯動(dòng)科技形象地比喻道，芯片IP是芯片的基石，是芯片大廈的磚瓦，“小”IP，撬動(dòng)“大”市場(chǎng)——IP對(duì)產(chǎn)業(yè)撬動(dòng)作用高達(dá)600倍，但是由于其技術(shù)和生態(tài)壁壘，是芯片行業(yè)的“硬骨頭”，高速接口IP更成為后摩爾時(shí)代高性能芯片系統(tǒng)集成的關(guān)鍵。因此，當(dāng)前首要的就是本土企業(yè)放下“國(guó)產(chǎn)IP技不如人”的偏見(jiàn)、加強(qiáng)彼此之間的合作，取長(zhǎng)補(bǔ)短，形成1+1>2的國(guó)產(chǎn)生態(tài)共贏局面。
據(jù)芯動(dòng)科技VP/技術(shù)總監(jiān)高專(zhuān)介紹，芯動(dòng)目前已實(shí)現(xiàn)從130nm到5nm工藝高速混合電路IP核全覆蓋，可以提供CPU/NPU/DPU高性能計(jì)算的一站式IP，且所有IP均自主研發(fā)，是中國(guó)唯一獲全球兩大5納米工藝線(xiàn)認(rèn)證的IP提供商。國(guó)內(nèi)外有很多知名芯片設(shè)計(jì)公司，都使用過(guò)芯動(dòng)的IP技術(shù)，其中不乏AMD、微軟、高通這樣的國(guó)際巨頭。“我們希望，芯動(dòng)的IP可以幫助更多國(guó)內(nèi)外客戶(hù)，做出更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。”
芯聯(lián)芯認(rèn)為，近兩年半導(dǎo)體業(yè)歷盡“世界的風(fēng)云”，正走進(jìn)最好的時(shí)代。全球每100家芯片設(shè)計(jì)公司，應(yīng)有一家可在先進(jìn)工藝產(chǎn)品成功量產(chǎn)；國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司中一萬(wàn)家公司中僅有五家公司可量產(chǎn)（＜12nm制程）。對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)而言，每顆芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)再到上市熱賣(mài)面臨多重考驗(yàn)：每顆芯片的誕生帶動(dòng)的是背后900億元的資產(chǎn)，同時(shí)需要依次邁過(guò)10-13個(gè)半衰期門(mén)檻；900億元的資產(chǎn)投入離不開(kāi)國(guó)家力量的支持，而邁過(guò)10-13個(gè)半導(dǎo)體業(yè)半衰期，離不開(kāi)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司。
芯耀輝技術(shù)支持總監(jiān)劉好朋指出，IP的復(fù)用在芯片設(shè)計(jì)中已經(jīng)漸漸成為主流，28nm時(shí)，單顆芯片中可集成的IP數(shù)量平均為87個(gè)；5nm時(shí)將達(dá)到218個(gè)，目前產(chǎn)業(yè)界以IP核復(fù)用設(shè)計(jì)為主的SoC占總數(shù)已達(dá)90%以上。在SoC設(shè)計(jì)導(dǎo)入IP，可以補(bǔ)充中小型設(shè)計(jì)公司在專(zhuān)業(yè)、開(kāi)發(fā)資源和經(jīng)驗(yàn)等方面的短板，補(bǔ)充跨界造芯廠商在芯片技術(shù)、開(kāi)發(fā)資源和經(jīng)驗(yàn)方面的短板，經(jīng)硅驗(yàn)證的IP大大降低了研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，加快技術(shù)產(chǎn)業(yè)化周期提升靈活性，并降低設(shè)計(jì)公司運(yùn)營(yíng)成本，使其能夠?qū)Ｗ⒂谧陨砗诵母?jìng)爭(zhēng)力的發(fā)展。
奎芯科技認(rèn)為，IP復(fù)用是賦能創(chuàng)新最重要的一環(huán)，對(duì)IP公司而言，就是通過(guò)分工細(xì)化為他們賦能，簡(jiǎn)化芯片設(shè)計(jì)流程中的重復(fù)性工作，使芯片設(shè)計(jì)企業(yè)能集中精力構(gòu)建自己的核心護(hù)城河。該公司副總裁王曉陽(yáng)表示，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)的水平進(jìn)步十分顯著，但是可能更多還局限在怎么把芯片設(shè)計(jì)完并落地。因此當(dāng)前國(guó)內(nèi)IP公司最緊要的任務(wù)是實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體IP種類(lèi)及制程的全覆蓋，而IP公司加快芯片設(shè)計(jì)的迭代速度和成本，本質(zhì)上將加快整個(gè)行業(yè)的進(jìn)展。奎芯科技市場(chǎng)及戰(zhàn)略副總裁唐睿補(bǔ)充說(shuō)，IP、EDA都是屬于產(chǎn)業(yè)鏈上游，所要解決的是工程問(wèn)題而不是科學(xué)問(wèn)題，而工程問(wèn)題需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游進(jìn)行磨合，需要客戶(hù)幫助發(fā)現(xiàn)、解決問(wèn)題，以進(jìn)行迭代。因此他強(qiáng)調(diào)國(guó)產(chǎn)IP只要有機(jī)會(huì)去不斷嘗試、突破，是非常有機(jī)會(huì)趕超的。
以當(dāng)前增長(zhǎng)最快的接口IP細(xì)分市場(chǎng)為例，唐睿認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)接口IP總體處于國(guó)產(chǎn)替代的過(guò)程，高速互聯(lián)IP是相對(duì)藍(lán)海的市場(chǎng)，對(duì)國(guó)產(chǎn)廠商也意味著更大的機(jī)會(huì)。
安謀科技產(chǎn)品研發(fā)負(fù)責(zé)人劉澍指出中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一個(gè)顯著趨勢(shì)是，小公司辦大事。現(xiàn)在國(guó)內(nèi)有數(shù)千家初創(chuàng)IC設(shè)計(jì)公司，其中不乏EDA、大芯片、半導(dǎo)體材料等挑戰(zhàn)極大的領(lǐng)域，這些公司從一個(gè)很小的規(guī)模開(kāi)始，目標(biāo)都是突破各自領(lǐng)域的卡脖子問(wèn)題，這是一個(gè)很大的歷史使命。國(guó)內(nèi)也有巨頭型的大公司，需要引領(lǐng)整個(gè)行業(yè)往前走，而以前可能看蘋(píng)果，高通，英特爾等行業(yè)龍頭怎么做，跟隨他們的腳步。
他表示，安謀科技作為合資公司，有兩個(gè)最主要的任務(wù)和使命，一是把Arm的國(guó)際先進(jìn)技術(shù)引入中國(guó)，二是讓中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)與國(guó)際保持接軌，并參與到全球的生態(tài)建設(shè)和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)中去。安謀科技作為IP供應(yīng)商，要滿(mǎn)足上述趨勢(shì)的需求，一方面積極在國(guó)內(nèi)與大企業(yè)合作，讓他們能夠基于Arm先進(jìn)的IP甚至基于此開(kāi)發(fā)出更優(yōu)的解決方案，向國(guó)際一流廠商發(fā)起挑戰(zhàn)和競(jìng)爭(zhēng)，加速?lài)?guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展；另一方面Arm和安謀科技都開(kāi)發(fā)了一整套的計(jì)算引擎IP，讓大、小企業(yè)都能跳過(guò)長(zhǎng)期底層技術(shù)積累的過(guò)程，迅速地進(jìn)行最終的應(yīng)用開(kāi)發(fā)、芯片設(shè)計(jì)制造和最終上市推出方案，并支撐制造工藝物理庫(kù)的IP研發(fā)，幫助大型代工廠進(jìn)行核心的突破。
如何破解客戶(hù)對(duì)國(guó)產(chǎn)IP“鴻溝”與“偏見(jiàn)”？
半導(dǎo)體IP市場(chǎng)主要分為接口IP、處理器IP、存儲(chǔ)器IP以及其他IP（模擬到數(shù)字IP和數(shù)字到模擬IP）。在這幾大領(lǐng)域，近十年來(lái)已經(jīng)涌現(xiàn)了一批優(yōu)勢(shì)IP創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)企業(yè)。
目前我國(guó)三類(lèi)本土IP供應(yīng)者都在茁壯成長(zhǎng)。一類(lèi)是像華為海思這樣有自己的IP甚至指令集開(kāi)發(fā)實(shí)力，但不對(duì)外；二是互聯(lián)網(wǎng)巨頭如阿里，其旗下的平頭哥半導(dǎo)體（T-Head）公司在2019年推出基于RISC-V內(nèi)核的處理器（玄鐵910），加速了中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)化及其生態(tài)環(huán)境發(fā)展；第三類(lèi)是國(guó)內(nèi)獨(dú)立的第三方IP廠商，如芯動(dòng)科技、芯耀輝、銳成芯微、芯來(lái)等眾多IP公司等，立足于各類(lèi)IP的積累。
盡管如此，國(guó)產(chǎn)IP也面臨著與EDA同樣的問(wèn)題。由于IP業(yè)務(wù)主要以授權(quán)模式為主，壁壘較高，產(chǎn)品生態(tài)構(gòu)建天然護(hù)城河，三個(gè)EDA巨頭憑借自身產(chǎn)品線(xiàn)具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，Arm、Imagination等也在各自領(lǐng)域有著絕對(duì)的壟斷地位。極高的用戶(hù)粘性大導(dǎo)致新產(chǎn)品難以進(jìn)入市場(chǎng)提高市占，而可能面臨高昂的試錯(cuò)成本也使客戶(hù)對(duì)國(guó)產(chǎn)IP望而生畏。
芯啟源EDA&IP銷(xiāo)售總經(jīng)理裘燁敏就表示，公司僅僅是做接口IP其中的USB IP contorller就已經(jīng)感受到很多客戶(hù)的擔(dān)憂(yōu)。包括對(duì)本土IP供應(yīng)商寬容度不夠高，盡管本土供應(yīng)商在定制化能力、7×24小時(shí)服務(wù)等方面的能力要遠(yuǎn)高于海外廠商。
芯聯(lián)芯總經(jīng)理王炳立也深有同感。他強(qiáng)調(diào)，國(guó)產(chǎn)自主IP從指標(biāo)上需要做得更好，至少接近國(guó)外產(chǎn)品的指標(biāo)才能使客戶(hù)愿意給予試錯(cuò)的機(jī)會(huì)。不過(guò)本土供應(yīng)商雖然能提供更好的定制化服務(wù)，但是定制化和通用性其實(shí)存在矛盾，本土廠商需要找到兩者之間的平衡點(diǎn)。此外，IP產(chǎn)品除了應(yīng)用性，在易用性方面也需要加強(qiáng)，通過(guò)高校設(shè)計(jì)競(jìng)賽的方式讓更多用戶(hù)接觸國(guó)產(chǎn)IP，降低未來(lái)設(shè)計(jì)人員早期使用難度或者參與他們的培養(yǎng)國(guó)產(chǎn)，對(duì)國(guó)產(chǎn)IP及其他工具都非常有必要。
對(duì)此，高專(zhuān)提出了他的解決思路，在IP技術(shù)水平滿(mǎn)足產(chǎn)品需求的基礎(chǔ)上，量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)豐富、貼近客戶(hù)需求、定制能力強(qiáng)且能兜底風(fēng)險(xiǎn)的IP提供商更能為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)有效規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)、加快產(chǎn)品成功面市。所以國(guó)內(nèi)企業(yè)可以?xún)?yōu)先選擇有知名客戶(hù)背書(shū)、大量量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的老牌IP廠商，甚至是提供風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)合作模式的可信賴(lài)伙伴。
劉好朋也提出從IP產(chǎn)品質(zhì)量、與客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)以及提供優(yōu)于國(guó)外廠商的定制服務(wù)等三個(gè)方面來(lái)吸引更多的本土客戶(hù)。
第一，做的產(chǎn)品要向行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商靠齊，在某些性能上要達(dá)到一個(gè)水平甚至超過(guò)他們。第二，在客戶(hù)愿意選用一個(gè)新的IP的情況下，也會(huì)面臨成熟度的問(wèn)題，即沒(méi)有量產(chǎn)記錄。可以在整個(gè)開(kāi)發(fā)周期會(huì)與客戶(hù)保持緊密的合作，讓其對(duì)IP產(chǎn)品有更多深入了解加深其信任。第三，針對(duì)相關(guān)IP提供進(jìn)一步的設(shè)計(jì)服務(wù)，提供更多更“接地氣”的服務(wù)。
不是彎道超車(chē)的殺器，Chiplet將如何重塑IP產(chǎn)業(yè)？
如果說(shuō)基于IP復(fù)用的SoC理念創(chuàng)造了上一代大規(guī)模集成芯片的蓬勃發(fā)展，那么芯粒（Chiplet）和軟件協(xié)同設(shè)計(jì)將會(huì)成為芯片突破集成度瓶頸并進(jìn)一步提升芯片功能和晶體管規(guī)模的下一代支柱。
唐睿表示，目前IP市場(chǎng)到2030年能達(dá)到100億美元的規(guī)模，接口IP市場(chǎng)增速又是整個(gè)IP市場(chǎng)增速的2倍，預(yù)計(jì)Chiplet市場(chǎng)在2030年將超過(guò)1000億美元。Chiplet本身也是可以提高良率和降低成本的方法，但并不能為了Chiplet而做Chiplet，一定是商業(yè)和技術(shù)雙驅(qū)動(dòng)的結(jié)果，這是必然趨勢(shì)。盡管如此，Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍是初期，產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)如何協(xié)作仍未有定論。例如計(jì)算芯片主要包括計(jì)算，內(nèi)存和I/O三部分，I/O相對(duì)容易獨(dú)立，最容易跟上層應(yīng)用算法解耦；內(nèi)存可以部分解耦；計(jì)算部分是最難解耦的。最終形態(tài)可能類(lèi)似于搭積木，但是要一步一步來(lái)。
劉好朋表示，Chiplet不僅可以解決芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度、不同工藝集成等衍生問(wèn)題，也增加了IP可復(fù)用性、可配性和產(chǎn)品生命周期，使IP供應(yīng)商得以拓展新的商業(yè)模式和發(fā)展空間。在復(fù)雜多變的國(guó)際環(huán)境下，芯片廠商需以一種開(kāi)放的態(tài)度擁抱和迎接接口標(biāo)準(zhǔn)化來(lái)助力國(guó)內(nèi)的數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化SoC的設(shè)計(jì)。
作為全球極少數(shù)成功量產(chǎn)Chiplet的技術(shù)提供商之一，芯動(dòng)科技在Chiplet技術(shù)上亦有獨(dú)到見(jiàn)解。高專(zhuān)指出，先進(jìn)工藝大型SoC芯片，是芯片IP堆積的結(jié)晶，而先進(jìn)工藝大芯片才是芯片的“主戰(zhàn)場(chǎng)”，其中Chiplet技術(shù)對(duì)IP的依賴(lài)更高。從多年來(lái)對(duì)各種應(yīng)用場(chǎng)景的分析和開(kāi)發(fā)來(lái)看，高專(zhuān)認(rèn)為使用Chiplet互聯(lián)最理想的環(huán)境就是采用UCIe這樣的公開(kāi)標(biāo)準(zhǔn)，統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)無(wú)疑將實(shí)現(xiàn)對(duì)大芯片生態(tài)更強(qiáng)的賦能。不同芯片只要遵循協(xié)議就可以實(shí)現(xiàn)互聯(lián)。
正是基于其對(duì)Chiplet互聯(lián)的前瞻性設(shè)計(jì)思路，芯動(dòng)從兩三年前開(kāi)始就在做Chiplet互聯(lián)接口的研發(fā)，并與今年推出的UCIe不謀而合，因此能在UCle標(biāo)準(zhǔn)推出后不到三周，就宣布推出物理層兼容UCIe國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的自主研發(fā)IP解決方案-Innolink? Chiplet。高專(zhuān)表示，芯動(dòng)的研發(fā)方向之所以能與國(guó)際水平保持一致，是因?yàn)槲覀円孕枨篁?qū)動(dòng)研發(fā)的產(chǎn)品理念和定制化的客戶(hù)服務(wù)，200多次的先進(jìn)工藝流片紀(jì)錄和60億顆SoC芯片授權(quán)量產(chǎn)帶給芯動(dòng)的不止是成熟經(jīng)驗(yàn)和良好口碑，更是在技術(shù)方面的敏銳洞察和前瞻布局。芯動(dòng)一直在用實(shí)際突破和應(yīng)用成果證明實(shí)力，展現(xiàn)國(guó)產(chǎn)IP的無(wú)限潛力。
芯啟源產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)胡侃從商業(yè)化落地、產(chǎn)業(yè)化落地的角度補(bǔ)充說(shuō)，當(dāng)前國(guó)內(nèi)Chiplet生態(tài)不在于供應(yīng)商是否能實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的工藝，反而是需要異構(gòu)融合滿(mǎn)足商業(yè)或客戶(hù)場(chǎng)景需求。例如DPU如果僅僅用于數(shù)據(jù)處理的場(chǎng)景，可能用28nm工藝就夠了，但是DPU未來(lái)的發(fā)展，要融合人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)，以及更多的CPU+GPU+DPU等超異構(gòu)的大芯片能力，對(duì)Chiplet的要求顯然更高。
王炳立表示，IP供應(yīng)商本身也是EDA工具的使用者，在Chiplet層面也期待有越來(lái)越多國(guó)產(chǎn)工具可用，在具有工業(yè)可持續(xù)性和成本優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，也需要產(chǎn)業(yè)鏈跨領(lǐng)域協(xié)同的合作。
劉澍指出EDA、IC設(shè)計(jì)、代工廠這個(gè)鐵三角是共同優(yōu)化的關(guān)系，歷史上在每一代工藝節(jié)點(diǎn)上都是一起探索應(yīng)對(duì)新的挑戰(zhàn)。代工廠制造工藝有什么變化？相應(yīng)的器件工藝影響到IC設(shè)計(jì)，需要做什么樣的優(yōu)化和適配？反過(guò)來(lái)設(shè)計(jì)方面的更新，對(duì)代工廠也帶來(lái)很大壓力，需要在生產(chǎn)中進(jìn)行反復(fù)調(diào)試、優(yōu)化的相互校正過(guò)程。對(duì)EDA的要求更高，無(wú)論是設(shè)備、制造都需要提供非常強(qiáng)的自動(dòng)化驗(yàn)證能力和預(yù)測(cè)能力，設(shè)計(jì)工具與過(guò)去十年也發(fā)生了巨大的變化。過(guò)去十年EDA軟件靠仿真達(dá)到故障覆蓋率，現(xiàn)在需要增加很多驗(yàn)證工具以及軟件級(jí)的驗(yàn)證才能達(dá)到。因此未來(lái)EDA、設(shè)計(jì)、制造這個(gè)“鐵三角”依然需要相互合作來(lái)完成技術(shù)的迭代和演進(jìn)。
Chiplet也是如此，國(guó)內(nèi)應(yīng)該以開(kāi)放的心態(tài)加入到國(guó)際產(chǎn)業(yè)生態(tài)中去，同時(shí)也探索國(guó)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)“兩條腿走路”，既能實(shí)現(xiàn)技術(shù)上的互通，也能在部 分標(biāo)準(zhǔn)和定義上實(shí)現(xiàn)自主可控，達(dá)到生態(tài)共同繁榮的目的。
劉澍還強(qiáng)調(diào)，Chiplet雖然前景光明，是可以幫助產(chǎn)業(yè)升級(jí)和跨越摩爾定律的技術(shù)，但是不能認(rèn)為它是填補(bǔ)與國(guó)外差距、彎道超車(chē)的殺器。Chiplet是Die-to-Die、chip-to-chip的設(shè)計(jì)，但是它會(huì)對(duì)整個(gè)芯片的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)帶來(lái)很大的影響，與IP、EDA、制造都密切相關(guān)。這條路我們才剛剛開(kāi)始，離成熟并且大規(guī)模使用還很遠(yuǎn)。在此之前，需要IP廠商、芯片設(shè)計(jì)廠商、制造封測(cè)廠商等在多個(gè)維度合作，在協(xié)議和傳輸層齊頭并進(jìn)，以促成Chiplet的成熟。
截止目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)已有芯原、芯動(dòng)科技、芯耀輝、芯和半導(dǎo)體、芯云凌、長(zhǎng)芯存儲(chǔ)、長(zhǎng)電、超摩科技、奇異摩爾、牛芯半導(dǎo)體、奎芯科技等多家大陸企業(yè)先后宣布加入U(xiǎn)CIe行業(yè)聯(lián)盟，隨著這些廠商在各自領(lǐng)域?qū)嵙Σ粩嗉訌?qiáng)，有望在Chiplet發(fā)展期迎來(lái)重大進(jìn)步，實(shí)現(xiàn)以中國(guó)Chiplet生態(tài)的繁榮。
本文鏈接：http://m.www897cc.com/showinfo-119-2696-0.htmlChiplet并非彎道超車(chē)殺器 國(guó)產(chǎn)IP突圍仍需破除鴻溝與偏見(jiàn)
聲明：本網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容旨在傳播知識(shí)，若有侵權(quán)等問(wèn)題請(qǐng)及時(shí)與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時(shí)間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權(quán)所有 sitemap.xml
違法及侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號(hào)
津公網(wǎng)安備 12010102000574號(hào)