6月iOS設備性能榜：M2穩居榜首 A系列只能等一手3nm來救
沒有新品發布，自然iOS設備性能榜的上榜設備就沒有什么更替，僅僅只有跑分變化而產生的排名變動，畢竟蘋果新品的發布節奏就是這樣的，一年下來也就幾個移動端新品，不會像安卓廠商，一
半導體行業觀察 ｜ 來源
穆梓 ｜ 作者
不提供二次轉載
據tomshardware報道，在日前參加 Evercore ISI TMT 會議的時候，Pat Gelsinger表示，至少在2023年之前，公司預計還將繼續失去數據中心的市場份額，按照他的說法，這主要是因為“競爭對手勢頭太猛，但英特爾執行的不夠好。因此我們確實預計會繼續丟去份額，我們也跟不上總體 TAM 增長”。
與此同時，Pat Gelsinger還指出，為了聚焦在公司核心競爭力領域——邏輯芯片，英特爾不排除在未來退出更多業務，如他們四十年前退出內存業務的時候那么果斷。
雖然Pat Gelsinger認為，進入2025年和2026 年，英特爾可以重新獲得份額、并實現實質性的份額增長。屆時，公司的晶體管和工藝技術將會無可置疑地重回領導位置。但從現狀看來，芯片巨頭必須要僅過一段難熬的日子。
01
競爭對手的咄咄逼人
據Mercury Research在八月初發表的數據顯示，統計AMD二季度的營收表現，這位x86芯片市場的“千年老二”再次在移動/筆記本電腦市場取得長足進步，并以 24.8% 的份額在該領域再創紀錄。
報道同時指出，AMD 也連續第 13 個季度在服務器市場上獲得收益，達到 13.9% 的市場份額。值得注意的是，AMD 在服務器方面的季度收益已創造了公司2017以來歷史數據中看到的最大的季度收益。
總結而言，AMD不僅創下了服務器收入份額的記錄。AMD 還創下了 x86 處理器總市場份額 31.4% 的新紀錄。在這背后，是AMD推出極具競爭力的ZEN架構、與臺積電的結盟，以及一系列創新設計綜合的結果。
AMD市場份額的變化
在X86競爭對手反擊的同時，Arm也來勢洶洶。
據Mercury Research 的統計，雖然較之上一季度的11.3%有所下降，但Arm CPU的市場份額還是高達9.4%。這除了得益于蘋果M1 Mac的熱賣之外，ChromeBook的貢獻也功不可沒。在筆者看來，蘋果M1的重要意義在于他們讓整個PC產業看到了Arm芯片在其中的價值，并吸引了全球領先的芯片公司和微軟這些軟件公司躬身其中，以打破其生態最后的短板，進一步蠶食X86 PC處理器的市場份額。
同樣的故事，也在Arm服務器芯片市場上演。
研究公司 Omdia的統計結果顯示，盡管 Arm 服務器份額計算仍處于初步階段，但 AWS、華為和 Ampere 正在迅速獲得市場份額。
統計指出，今年二季度的服務器出貨量為 340 萬臺。其中英特爾在數據中心市場的份額為 69.5%，AMD 為 22.7%，Arm 為創紀錄的 7.1%。（0.6% 歸于“其他”。）值得注意的是，ARM 的份額同比增長了 48%。
X86與Arm服務器市場份額的變化
更有甚至，AWS和華為的成功，吸引了谷歌、微軟、阿里巴巴和字節跳動等全球云巨頭入局自研Arm服務器芯片，中國本土的第三方Arm服務器芯片供應商的活躍。給英特爾敲響了警鐘。
再者，在AMD等企業新品如約而至的同時，英特爾卻在工藝和產品上雙雙延誤。例如其寄予厚望的AMD殺手——Sapphire Rapids多次延誤，這又讓英特爾節節敗退。
正是在這種環境下，讓腹背受敵的Pat Gelsinge有了文章開頭對競爭對手的評價。
02
英特爾的有的放矢
在Pat Gelsinger上臺以來，大家對英特爾的一個最直觀的印象就是他們在做決定時候的雷厲風行，具體而言就是放手的時候果斷，出手的時候也不含糊。這其實是從其前任Bob Swan時代就開始的一個“習慣”。例如財務出身的前CEO看到業績下滑，競爭增加后，便做出的一個最簡單直接且粗暴的應對之策——賣掉競爭大的業務，重新聚焦。
英特爾從2018年到現在的股價變化
據不完全統計，從2019年以來，英特爾已經賣掉了4G/5G基帶業務、NAND閃存，公司的RealSense體感、運動和可穿戴、無人機業務以及傲騰存儲也被戰略性地放棄。
2019年7月底，蘋果公司宣布，已同意收購英特爾的智能手機調制解調器部門的多數股權。根據聲明，2200名英特爾員工將加入蘋果。蘋果為英特爾的員工、知識產權和其他設備支付了10億美元。針對這單交易，時任英特爾首席執行官鮑勃-斯旺（Bob Swan）在一份聲明中說，“這項協議使我們能夠專注于為5G網絡開發技術，同時保留我們團隊創造的關鍵知識產權和調制解調器技術。”
2020年10月，英特爾又宣布，公司已經與SK 海力士簽署收購了協議，根據協議約定，SK 海力士將以 90 億美元收購英特爾的 NAND 閃存及存儲業務，包括英特爾 NAND SSD 業務、NAND 部件及晶圓業務，以及其在中國大連的 NAND 閃存制造工廠。英特爾將保留其特有的英特爾傲騰業務。
時任英特爾 CEO的鮑勃-斯旺（Bob Swan）在收購聲明中表示 ：“我為我們所建立的 NAND 閃存業務感到自豪，并相信與 SK 海力士的結合將有助于存儲器生態系統的發展，給客戶、合作伙伴、全體員工帶來更多利益。對于英特爾來說，這次交易能讓我們更加專注于投資具有差異化特點的技術，從而令我們在客戶的成功中扮演更重要的角色，并且為我們的投資者產出可觀的回報。”
至于RealSense體感、運動和可穿戴和無人機等邊緣業務被放棄，也是情理之中。但在傲存上面的決定，多少讓人有點以外。畢竟當年芯片巨頭對于這個新興存儲技術也曾寄予厚望，并投入了非常多的精力。
但英特爾在第二季度財報中表示：“公司開始逐步關閉英特爾傲騰內存業務。”這表明一直在虧損的傲騰內存業務的結局即將到來。在外媒拿到的一份回復中，Intel 認為關閉傲騰是優化產品組合支撐 IDM 2.0 戰略的一環，他們也會停止未來產品的開發，但會在過渡期繼續支持傲騰的存量客戶。報道進一步表示，英特爾關閉傲騰之后造成了價值 5.59 億美元（約 37 億人民幣）的損失，這里面應該包括傲騰庫存減值和未能履約的賠償。
如前文所說，和放棄業務一樣，英特爾為了公司的未來，在收購的時候也毫不手軟。光在今年，他們就收購了包括半導體公司Siru Innovations、軟件公司 Linutronix、軟件開發商Granulate Cloud Solutions和晶圓代工廠Tower半導體等多個企業。這些收購無一不是為了豐富其技術支柱，以加速達成公司的既定目標。
例如在收購晶圓廠Tower半導體的時候，英特爾CEO Pat Gelsinger表示：“Tower半導體（Tower Semiconductor）的專業技術組合、地域覆蓋范圍、深厚的客戶關系及服務至上的經營理念，將有助于擴大英特爾的代工服務，并推進英特爾成為全球主要代工產能供應商的目標。這項交易能讓英特爾提供極其廣泛的先進節點，并在成熟節點上提供差異化專業技術。在半導體需求空前高漲的時代，為現有和未來的客戶開啟全新機遇。”
作為IDM 2.0戰略的重要一環，英特爾于2021年3月成立了英特爾代工服務事業部（IFS），基于美國和歐洲，面向全球客戶提供服務，以幫助滿足全球對半導體制造產能日益增長的需求。英特爾代工服務（IFS）目前提供領先的制程工藝和封裝技術，在美國、歐洲及日后的世界其它地區的承諾產能，和廣泛的知識產權（IP）組合。
再更早之前，英特爾對Altera、Mobileye、HabanaLabs、Barefoot Network以及eASIC等企業的收購，也讓他們擁有了走向未來的堅實底座。最起碼英特爾是這樣認為的。
03
戰略的重新聚焦
在2021年2月正式出任CEO之后，擁有雄心壯志的Pat Gelsinger在致員工的一封信中表示，今天，我們的產業正在飛速發展。技術對人類的重要性前所未有。一切都在數字化，四個關鍵的超級力量：也就是云、5G 驅動的移動性、人工智能和智能邊緣，它們將超越并改變整個世界。
“英特爾是唯一一家在智能芯片、平臺、軟件、架構、設計、制造和規模化方面，均擁有廣泛而深厚實力的半導體公司，我們的客戶需要充分抓住這些機遇來驅動其下一代創新。”Pat Gelsinger強調。
在隨后的三月，新官上任的Pat Gelsinger宣布了“IDM 2.0戰略”，主要由三部分組成：英特爾面向大規模制造的全球化內部工廠網絡、擴大采用第三方代工產能、打造世界一流的代工業務——英特爾代工服務（IFS）。
2021年7月時，Pat Gelsinger曾預期，英特爾會在2024年在制程性能水平上趕上競爭對手，并在2025年再度取得領先。
除了在工藝制程上追趕三星和臺積電以外，英特爾在產品上也做了重新定位。
在早前舉辦的Hot Chips 34 上，英特爾CEO Pat Gelsinger 在演講中再次強調如何實現2.5D 和3D 芯片塊（tile）設計，所需要的最新架構和封裝創新，同時也宣示引領芯片制造的新時代，并在未來數年內繼續推動摩爾定律的發展。
英特爾指出，Meteor Lake、Arrow Lake 和 Lunar Lake 處理器，未來將以芯片塊（tile）設計改變個人電腦，并于制造、功耗和效能方面創造效率。其使用了英特爾的Foveros 互連技術，以3D 配置相互分離的CPU、GPU、SoC 和I/O tiel堆疊方式來實現。
按照Pat Gelsinger所說 ，結合如RibbonFET、PowerVia、High-NA 微影制程及2.5D 和3D 封裝的先進發展，Intel 熱切擁有從今日單一封裝1 千億個電晶體，進步至2030 年1 兆個電晶體的抱負。
值得一提的是，英特爾還特意強調了產業對于Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）規范的支持。在他們看來，這加強了此一平臺的轉型，讓不同供應商在不同制程技術上設計和制造的芯片，在使用先進封裝技術整合時能夠協同工作，給英特爾IFS業務提供了可能。
此外，英特爾對先進封裝和RISC-V的重視，也讓他們在未來擁有了無限可能。在后者方面，最近英特爾推出了一個名為Pathfinder的平臺，以加速RISC-V的設計，給公司業務帶入引爆點。
04
寫在最后
在Evercore ISI TMT 的演講中，Pat Gelsinger透露，英特爾正在重新制定的另一件事，是我們過去一直所說的 TikTok 方法，即設計與工藝技術的一致性。因為在他看來，如果我們擁有最好的晶體管，英特爾就會沒事的。
“因為即使是具有最好晶體管的平庸設計仍然會比替代品更好。”Pat Gelsinge說。他同時指出，直到 2025 年，英特爾才會在其新產品上完全采用新方法，他對此也充滿信心，因為開發計劃的各個方面都在變得更好，也走在正確的道路上。
所以，英特爾真的能按照Pat Gelsinger的設定一樣，到2025年重回巔峰嗎？
*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。
本文鏈接：http://m.www897cc.com/showinfo-119-2666-0.html英特爾，三年后重返巔峰？
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
上一篇： 一個號稱“萬能”的CPU架構
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號