MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機的真機包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
TechWeb 文 / 新喀鴉
2022世界半導體大會于8月18-20日在南京召開。大會通過1場開幕式暨高峰論壇、1場創(chuàng)新峰會、12場平行論壇和5場專項活動，以及1場專業(yè)展覽，向社會公眾展示了世界半導體產(chǎn)業(yè)及其各細分領域的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢。TechWeb針對大會中所討論的內(nèi)容進行了摘編。
臺積電（中國）有限公司技術總監(jiān)陳敏
*在以前的時候，我們只需要通過晶體管的微縮獲得的效能提升就可以滿足高能效和低能耗的需求，但是到了現(xiàn)在，我們還需要借助3D IC力量，來實現(xiàn)比較好的系統(tǒng)的效能。
*在以前，我們的產(chǎn)能擴充主要是以先進制程為主，但是現(xiàn)在已經(jīng)不一樣的，我們看到在成熟制程客戶的產(chǎn)能的需求也在增加。
華潤微電子有限公司副總裁馬衛(wèi)清
*整個新能源汽車里面，我們看到純電動新能源汽車所消耗的半導體元器件是超過4000顆。大量的MCU和傳感器，每臺車半導體采購金額超過700美金，在功率半導體這部分達到387美金左右。
*太陽能光伏裝機容量這幾年持續(xù)增長，而且到2025年全球的裝機容量會達到300GW以上，這個增長速度是非常快的。我們從功率這塊更多關注太陽能市場三大工業(yè)應用領域：光伏接線盒、光伏逆變器、儲能電池。太陽能儲能這塊，它是需要大量IGBT、SiC、硅基MOS等功率器件。25KW要采用12到16顆IGBT，兩顆碳化硅二極管，如果到500KW的逆變器需要采用12顆1200V 600A的IGBT模塊，這個對我們功率半導體需求非常之大。我們看到未來，碳化硅在光伏逆變器領域一定會大量替代硅器件。
中電科55所化合物產(chǎn)品部副主任 劉柱
*從整個產(chǎn)業(yè)鏈來看，碳化硅襯底目前國內(nèi)在這一塊也是比較成熟的，雖然在良率、尺寸等方面跟國外還有一些差距，但是整個供應鏈是可以保證完整性的。
從外延到工藝制造，再到最終的封測，我們都是具備一個完整的能力。目前我們的產(chǎn)品可以覆蓋到3毫米波段以下。
前期確實在氮化鎵這一塊，因為本身是一個比較小眾的市場，市場規(guī)模并不會很大，而且前期碳化硅6英寸襯底技術不是很成熟，還是采用4英寸的平臺，目前逐步過渡到6英寸。
*目前氮化鎵的射頻微波產(chǎn)品基本上可以認為它已經(jīng)全面進入了產(chǎn)業(yè)化應用的階段。主要是包含兩大塊，一個是功率管產(chǎn)品，在無線通信、雷達等等方面都有批量應用，像我們的產(chǎn)品目前也是成為華為和中興在國內(nèi)的主要供應商，市場份額也是占據(jù)比較多的。
還有一大塊就是功率微波單片的集成電路，相比于砷化鎵，它都有很大的優(yōu)勢，現(xiàn)在很多的產(chǎn)品，尤其是防務產(chǎn)品正在逐漸從砷化鎵方案轉到氮化鎵方案。
三安集團北京公司副總經(jīng)理 陳東坡
*預計2025年全球新能源汽車銷量是2240萬輛，在保守的情況下，碳化硅的晶圓消耗是219萬片（6英寸），樂觀情況下碳化硅晶圓消耗是437萬片（6英寸）。
*再來看一下供給情況，根據(jù)一些市場部門的調(diào)研和歸納總結，我們認為2025年全球碳化硅襯底總共是282萬片（6英寸），中國是89萬片，中國以外的地區(qū)是193萬片。碳化硅芯片這塊全球預計是242萬片，中國是93萬片，中國以外的地區(qū)是149萬片。
*剛才在需求方面只講了新能源汽車對碳化硅的需求，但是碳化硅的應用不僅僅是新能源汽車，還包括光伏、儲能、電源、軌道交通等等，而新能源汽車只是說它對碳化硅的消耗和拉動作用會強一些，占比會高一些，大概是60%的比重。如果按這個比例去換算，保守情況下碳化硅的需求量是365萬片，樂觀情況下是728萬片。根據(jù)上一張PPT，全球芯片產(chǎn)能是242萬片的供給。保守情況下得到產(chǎn)能缺口是123萬片，樂觀情況下產(chǎn)能缺口是486萬片。無論是在保守還是樂觀情況下，碳化硅在未來都是供不應求。
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