8月12日消息，據(jù)國外媒體報道，兩位知情人士稱，韓國芯片制造商SK海力士計劃在美國建設(shè)一家先進(jìn)的芯片封裝工廠，該工廠將于明年第一季度破土動工。
       其中一名消息人士稱，該工廠預(yù)計將耗資“數(shù)十億美元”，到2025-2026年將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并將雇用約1000名工人。
      本周二上午，美國總統(tǒng)拜登簽署了《芯片與科學(xué)法案》，該法案包括為美國半導(dǎo)體研發(fā)、制造以及勞動力發(fā)展提供527億美元；為在美國投資芯片工廠的公司提供25%的稅收抵免優(yōu)惠；提供數(shù)百億美元用于資助科學(xué)研究和發(fā)展，并刺激美國其他技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展。
       據(jù)悉，該法案于今年7月26日上午在參議院程序性投票環(huán)節(jié)中獲得通過。然后在7月28日，美國眾議院通過了該法案。消息人士稱，研發(fā)機(jī)構(gòu)和芯片封裝工廠都有資格獲得該法案提供的資金。
       盡管SK海力士的美國芯片封裝廠將于明年第一季度破土動工，但該公司將無限期推遲其在韓國的一座存儲芯片工廠的擴(kuò)建計劃。
       據(jù)悉，該公司決定推遲擴(kuò)建的工廠是其此前決定在清州園區(qū)建設(shè)的M17存儲芯片工廠，該工廠原本計劃于2023年晚些時候開工建設(shè)，預(yù)計最早于2025年完工。
       外媒報道稱，該芯片制造商之所以決定推遲擴(kuò)建計劃，可能是由于成本上升以及市場對芯片的需求放緩等問題。（小狐貍）c2r28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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