12月9日，深南電路在投資者互動平臺上就“請問公司，友商興森在10月份提到FCBGA今年四季度生產(chǎn)線建成并樣品試產(chǎn)，明年一季度啟動客戶認證，二季度開始批量生產(chǎn)，請問咱們公司FCBGA的技術(shù)研發(fā)進行到哪一步了？在內(nèi)資企業(yè)中是否還具有先發(fā)優(yōu)勢？”等問詢問題表示，公司FC-BGA產(chǎn)品目前處于樣品研發(fā)階段，整體研發(fā)進展按期順利推進。公司封裝基板業(yè)務已擁有較為先進的精細線路技術(shù)能力以及質(zhì)量能力平臺，構(gòu)建起適應國際半導體產(chǎn)業(yè)鏈客戶要求的生產(chǎn)、質(zhì)量、經(jīng)營等高效運營體系。YMi28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

關(guān)于廣州封裝基板項目，深南電路表示，公司廣州封裝基板項目共分兩期建設，目前項目一期部分廠房及配套設施主體結(jié)構(gòu)已封頂，尚需完成相關(guān)附屬配套工程建設。YMi28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

近日，深南電路在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，受全球消費電子市場需求回落影響，公司部分應用于消費領(lǐng)域的封裝基板產(chǎn)品需求下降，存儲等非消費類應用領(lǐng)域的封裝基板產(chǎn)品需求相對穩(wěn)健。公司封裝基板業(yè)務產(chǎn)能利用率較2022年上半年有所下降。YMi28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

在公司無錫基板二期工廠產(chǎn)能爬坡及客戶認證進展方面，深南電路表示，相較于常規(guī)PCB工廠，封裝基板工廠需要構(gòu)建起適應國際半導體產(chǎn)業(yè)鏈客戶要求的生產(chǎn)、質(zhì)量、經(jīng)營等高效運營體系，產(chǎn)能爬坡及客戶認證周期較長。無錫基板二期工廠已于2022年9月下旬連線投產(chǎn)并進入產(chǎn)能爬坡階段。YMi28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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