K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
是的，一萬億個晶體管的單芯片要來了。
目前，單個封裝可以放入1千億個晶體管。而Intel決定，把晶體管密度再翻10倍，達到萬億級。
近日，Intel中國研究院院長宋繼強在接受采訪時稱，從2023年到2030年，晶體管密度要在8年時間里翻10倍，即實現2的3次方的提升。
盡管這個目標相當激進，但Intel依然有信心實現。宋繼強表示，要達到單個封裝中集成一萬億個晶體管的目標，主要是兩方面。
Intel創始人之一戈登·摩爾曾提出摩爾定律，其核心內容為：集成電路上可以容納的晶體管數目在大約每經過18個月到24個月便會增加一倍。
換言之，處理器的性能大約每兩年翻一倍，同時價格下降為之前的一半。
近年來，對于“摩爾定律”可行性的爭論在半導體業界時有發生，但由此來看，Intel仍是摩爾定律的堅定支持者。
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