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由于國內供應商的申請在印度受到嚴格審查，蘋果正在為其在印度的代工廠尋找新的非國內供應商。這些代工廠包括富士康和和碩。據消息人士透露，蘋果正在為其在印度的代工廠尋找新的非國內供應商，以解決其關鍵零組件供應問題

在半導體和物聯網領域的全球領先地位中，ST（STMicroelectronics）通過持續創新，為科技領域帶來了巨大的突破。擁有超過50,000名員工，研發人員更逾9,000多名，全球14個制造工廠，2022年創造了161億美元營收，這些輝煌的數字證明了ST

憑借NVIDIA DGX BasePOD認證擴展企業AI解決方案，Pure Storage提供簡捷而高效的AI就緒型存儲基礎設施專為多云環境提供先進數據存儲技術及服務的全球 IT 先鋒Pure Storage? (NYSE: PSTG) 今日宣布進一步增強其產品組合

近日，印度的國防卓越創新（iDEX）計劃迎來了一個重要的里程碑。該計劃旨在推動國防科技的創新和發展，以提升印度國防實力。據報道，該計劃已經完成了第300份合約的簽署，涉及氮化鎵（GaN）技術的設計和開發。氮化鎵是一種先進的半導

據報道，由于對中國大陸主力出口商品電子零組件的需求持續低迷，11月臺灣地區對中國大陸的出口額為127.07億美元，年減6.3％，連續16個月同比下滑。如果12月出口情況仍無改善，這將追平史上最長下滑周期。中國大陸是臺灣地區最重

據東莞松山湖高新技術產業開發區管委會官方公眾號“創新松山湖”消息，近期松山湖公安分局出動十名精干警力、輾轉3省調查取證、歷時3個月循線追蹤，成功破獲一起侵犯商業秘密案件。據了解，今年8月，松山湖公安分局經濟偵查

極海是一家致力于開發工業級/車規級微控制器、模擬與混合信號IC及系統級芯片的集成電路設計型企業。在電機控制領域，極海全新推出了APM32F035高性能、高集成電機控制專用MCU，可應用于消費級、工業級領域。該產品具有高

近日，360集團創始人、董事長周鴻祎在微博發文，就谷歌Gemini和GPT-4誰更強發表了自己的看法。周鴻祎認為，谷歌的商業模式主要依靠搜索和廣告，而做大模型等新業務等于“左手打右手”，因此沒有全力投入。這為OpenAI等公司提供

近日，據海外媒體報道，蘋果公司向其零部件供應商發出通知，計劃從印度工廠采購電池，以供應即將推出的iPhone 16。這一決定是蘋果多元化供應鏈的一部分，也是公司加強與印度制造本土公司合作的體現。為什么蘋果選擇將更多的智

在ICCAD 2023大會上，凌琳，西門子EDA全球副總裁兼中國區總經理，深度探討了半導體行業的發展趨勢，并以西門子EDA為例，分享了在行業低迷時期企業協同與創新發展的策略。通過對2000年至今的產業發展數據的詳細分析，凌琳觀察到雖

最近，晶科能源，作為光伏和儲能領域的創新企業，成功躋身國家級工業設計中心，成為全國唯一光伏產品制造企業獲此殊榮的公司。國家級工業設計中心是由國家工信部認定的，代表著我國工業設計領域最強的創新能力和最高的先進水平

AMD最近在Advancing AI大會上推出了令人矚目的新品，包括全新的銳龍 8040系列 AI PC 芯片以及MI300X GPU和MI300A APU等兩款AI計算重磅新品。這次發布顯示了AMD在AI市場上的野心和對未來的雄心壯志。MI300X GPU是基于全

最近，杭州廣立微電子股份有限公司隆重推出了晶圓級可靠性（Wafer Level Reliability WLR）測試設備，該設備采用智能并行測試技術，極大地縮短了WLR測試的時間。此外，搭配廣立微定制化的軟件系統，進一步提升了用戶的工作效率。這

12月7日，2023年TCL華星全球顯示生態大會盛大開幕。在會議上，TCL華星與清華KEG、智譜聯手發布了全球首款半導體顯示垂域大模型——星智X-Intelligence。這一產品在半導體顯示領域能力上超越了GPT-4，目前已成功實現私有化

新款超高速固態硬盤鎧俠EXCERIA PLUS G3已經正式發布，1TB版本售價399元，2TB版本則為779元。該固態硬盤采用了單面M.2 2280設計，適用于主流筆記本電腦和臺式機。鎧俠EXCERIA PLUS G3采用了先進的PCIe 4.0技術，帶來了驚人的

臺灣IC設計公司神盾近期宣布在VCSEL感測元件領域取得了令人矚目的業績，預示著其未來或將迎來一波新的商機。根據可靠消息，神盾計劃在2024年開始承接三星真無線藍牙耳機（TWS）訂單，這一舉措有望為公司帶來新的商機，為明年的運

最近，深圳市發布了《深圳市算力基礎設施高質量發展行動計劃（2024-2025）》，旨在推動數字經濟的高質量發展。該計劃明確指出，到2025年，深圳將建設科學合理的空間布局，以滿足城市建設需求，發展計算力、運載力、存儲力和應用賦能

近日，韓國媒體《TheElec》爆料，三星已向日本新川公司（Shinkawa）訂購了16臺2.5D鍵合設備，其中已經收到7臺，并可能在未來繼續申請其余設備。這一舉措被認為是為了為英偉達的下一代AI芯片提供HBM3和2.5D封裝服務。據悉，三星計劃

泰晶科技（股票代碼：603738）近日發布了《2023年三季度財報》，顯示公司在這一時期取得了顯著的業績。截至報告期末，公司實現了2.10億元的季度營收，歸母凈利潤達2811.77萬元。從年初至報告期末，總營收為5.96億元，歸母凈利潤為752

自半導體行業步入下行周期以來，市場行情經歷了從“量價齊升”到“量增價跌”的變化，導致相關廠商不得不采取庫存調整、減產等策略以維持供需平衡。隨著原廠實施大幅減產，智能手機、PC等終端應用逐漸回穩，拉動存儲芯片市況

近年來，超微（AMD）和ARM陣營一直在不斷挑戰英特爾在數據中心CPU市場的霸主地位，然而，在PC領域，英特爾依然能夠勉強維持對市場份額的控制。盡管PC CPU的利潤相對較低，但由于數量龐大，對于保持英特爾內部晶圓廠的運營率至關重要

在當前個人電腦（PC）領域蓬勃發展的時刻，蘋果和高通憑借先進的Arm架構處理器處于領先地位，不僅大幅提升了性能，還為人工智能的整合奠定了基礎。同時，聯發科和英偉達等公司也在積極準備進軍市場。然而，基于Arm架構處理器的PC面

在近期的中國IC設計年會上，臺積電(中國) 總經理羅鎮球發表了主題演講，題為《半導體的未來：趨勢與展望》。他深刻闡述了對半導體市場未來成長趨勢和發展潛力的獨到見解。羅鎮球強調，隨著人類生活的數字化轉型加速，半導體行

法國汽車制造商雷諾與日產汽車、三菱汽車在2023年重新簽訂合作協議后，于12月6日在法國巴黎共同召開記者會，重點介紹了三方合資電動車（EV）新公司Ampere的計劃。該公司計劃在2024年上半年上市，并設定了2031年實現250億歐元（約

近日，谷歌宣布推出其最新、最強大的TPU（張量處理單元）——Cloud TPU v5p，以及一款源自谷歌云的人工智能超級計算機。Cloud TPU v5p作為一款人工智能加速器，專注于模型的訓練和服務。相較于之前的版本，如v5e和v4，TPU v5p在浮